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企
高級硬件工程師
相同職位
5-10萬 | 珠海市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)SSD和芯片相關(guān)治具硬件物料選型、原理圖設(shè)計、BOM制作；2、開展SSD產(chǎn)品的原理圖設(shè)計工作，并指導(dǎo)PCB設(shè)計、SMT加工等工作的開展；3、進(jìn)行產(chǎn)品硬件的研發(fā)驗證與量產(chǎn)問題分析工作；4、完成量產(chǎn)自動化設(shè)備硬件單板的設(shè)計工作；5、支持產(chǎn)線、用戶緊...
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職責(zé)描述：1、對公司既有產(chǎn)品的生產(chǎn)、售后、改進(jìn)進(jìn)行維護(hù)；2、根據(jù)客戶新的需求進(jìn)行單片機(jī)控制系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計、實驗測試，并進(jìn)行對應(yīng)的產(chǎn)品生產(chǎn)跟進(jìn)和售后維護(hù)。任職要求：1、本科以上學(xué)歷，電子或自動化相關(guān)專業(yè)；2、具備電路原理、模擬電路、數(shù)字電路和嵌入式系統(tǒng)等方面的...
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銷售行政專員/助理
4-6萬 | 珠海市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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1.銷售訂單處理2.銷售送貨安排3.生產(chǎn)庫存跟蹤4.銷售回款跟蹤5.客戶檔案的管理6.計算報價單7.客戶服務(wù)8.與各部門的溝通及完成主管交辦事項的處理
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高級硬件工程師
相同職位
18-25萬 | 成都市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)FPGA硬件產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)與測試，確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能；2.參與硬件系統(tǒng)的方案討論，提出創(chuàng)新點和改進(jìn)建議；3.與團(tuán)隊合作完成硬件項目的研發(fā)工作；4.負(fù)責(zé)硬件故障的分析和解決，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行。任職要求：1.具有良好的硬件設(shè)計和開發(fā)能力，能夠...
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崗位職責(zé)：1、參與FPGA中高速電路詳細(xì)的需求分析，擬定詳細(xì)的設(shè)計方案和測試方案。2、負(fù)責(zé)高速接口模塊的定制設(shè)計、仿真、測試及相關(guān)技術(shù)資料的編制和輸出。3、有獨(dú)立承擔(dān)項目能力，能對項目中的問題進(jìn)行詳細(xì)分析、調(diào)試及準(zhǔn)確定位，并擬定整改方案和建議。4、參與科研項目...
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企
崗位職責(zé)：1. 員工關(guān)系管理（員工入轉(zhuǎn)調(diào)離管理、考勤管理、內(nèi)部流程優(yōu)化管理等）2. 協(xié)助部門管理集團(tuán)公司及分公司五險一金的繳納3. 檔案管理：建立和維護(hù)人事檔案、及時更新員工的個人信息和資料4. 員工福利（員工公寓、下午茶、員工體檢、補(bǔ)充醫(yī)療保險等）5. 根據(jù)...
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企
工作職責(zé):1、根據(jù)項目要求進(jìn)行芯片選型，負(fù)責(zé)FPGA邏輯開發(fā)、仿真驗證、上板調(diào)試等工作；2、根據(jù)公司產(chǎn)品，完成FPGA完成系統(tǒng)級應(yīng)用驗證及開發(fā)，能夠獨(dú)立完成FPGA軟硬件調(diào)試；3、熟練使用Xilinx-7、SPARTAN6系列芯片，熟練使用ISE、Quartu...
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企
渠道銷售
相同職位
15-40萬 | 蘇州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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崗位職責(zé)：1、開展金融加速產(chǎn)品的市場調(diào)研和用戶需求分析，市場和行業(yè)分析2、對金融加速產(chǎn)品線的產(chǎn)品定位及路標(biāo)規(guī)劃，產(chǎn)品迭代建議和新產(chǎn)品上市計劃；3、推進(jìn)金融低延時領(lǐng)域新產(chǎn)品立項及研制；4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品認(rèn)證及上市推廣，編寫產(chǎn)品解決方案，用戶手冊和技術(shù)白皮書等宣傳資料...
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企
工作職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)高速接口測試方案的制定； 2. 負(fù)責(zé)高速接口測試環(huán)境的搭建； 3. 負(fù)責(zé)高速接口測試點提取及測試電路的設(shè)計； 4. 負(fù)責(zé)定位測試中遇到的問題； 5. 負(fù)責(zé)收集整理測試數(shù)據(jù)，編寫測試報告。招聘需求：1. 電子工程相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷，2年以...
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企
崗位職責(zé)：1、 參與FPGA系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和建模、擬定實現(xiàn)方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細(xì)仿真方案。3、 負(fù)責(zé)定制電路設(shè)計，指導(dǎo)版圖工程師完成相關(guān)版圖設(shè)計。4、 能對項目中的問題進(jìn)行詳細(xì)分析、調(diào)試及準(zhǔn)確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與...
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企
崗位職責(zé)：1、 參與FPGA系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和建模、擬定實現(xiàn)方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細(xì)仿真方案。3、 負(fù)責(zé)定制電路設(shè)計，指導(dǎo)版圖工程師完成相關(guān)版圖設(shè)計。4、 能對項目中的問題進(jìn)行詳細(xì)分析、調(diào)試及準(zhǔn)確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與...
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硬件工程師
相同職位
15-23萬 | 成都市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助項目經(jīng)理完成各項目板卡或產(chǎn)品硬件部分的方案設(shè)計、確定硬件接口，完成關(guān)鍵器件選型；負(fù)責(zé)領(lǐng)取并執(zhí)行項目經(jīng)理所分配的硬件設(shè)計和測試任務(wù)，并溝通開發(fā)周期，確定截止時間；負(fù)責(zé)各項目板卡或產(chǎn)品的硬件詳細(xì)方案設(shè)計，并通過上會評審，完成原理圖設(shè)計工作；2、 負(fù)責(zé)整理b...
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企
崗位職責(zé)：1、 參與FPGA系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和建模、擬定實現(xiàn)方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細(xì)仿真方案。3、 負(fù)責(zé)定制電路設(shè)計，指導(dǎo)版圖工程師完成相關(guān)版圖設(shè)計。4、 能對項目中的問題進(jìn)行詳細(xì)分析、調(diào)試及準(zhǔn)確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與...
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企
崗位職責(zé)：1、參與FPGA中高速電路詳細(xì)的需求分析，擬定詳細(xì)的設(shè)計方案和測試方案。2、負(fù)責(zé)高速接口模塊的定制設(shè)計、仿真、測試及相關(guān)技術(shù)資料的編制和輸出。3、有獨(dú)立承擔(dān)項目能力，能對項目中的問題進(jìn)行詳細(xì)分析、調(diào)試及準(zhǔn)確定位，并擬定整改方案和建議。4、參與科研項目...
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企
硬件工程師
相同職位
15-20萬 | 成都市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、協(xié)助項目經(jīng)理完成各項目板卡或產(chǎn)品硬件部分的方案設(shè)計、確定硬件接口，完成關(guān)鍵器件選型；負(fù)責(zé)領(lǐng)取并執(zhí)行項目經(jīng)理所分配的硬件設(shè)計和測試任務(wù)，并溝通開發(fā)周期，確定截止時間；負(fù)責(zé)各項目板卡或產(chǎn)品的硬件詳細(xì)方案設(shè)計，并通過上會評審，完成原理圖設(shè)計工作；2、負(fù)...
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企
職位描述：（1） 售前支持：圍繞客戶需求進(jìn)行溝通交流，基于公司FPGA芯片產(chǎn)品開展行業(yè)應(yīng)用需求分析、方案設(shè)計、立項論證、招投標(biāo)等工作。（2） 項目申報：根據(jù)政府、企業(yè)客戶的項目指南要求，基于公司自研芯片產(chǎn)品，組織開展項目申報工作，包括項目信息收集、申報書撰寫、...
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企
職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)FPGA產(chǎn)品各類質(zhì)量問題的處理；2、負(fù)責(zé)起草8D報告、質(zhì)量問題雙規(guī)零報告等各類質(zhì)量問題處理報告。任職要求:1、具有熟練使用FPGA或MCU、DSP等復(fù)雜芯片經(jīng)驗；2、精通芯片產(chǎn)品的失效分析；3、有3年及以上FPGA芯片質(zhì)量問題處理經(jīng)驗；
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企
ic設(shè)計工程師
45-75萬 | 北京市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容:pcie ip集成要求:熟悉pcie控制器和phy。
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企
芯片設(shè)計工程師
45-75萬 | 北京市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容: ddr ip 集成，驗證，調(diào)試要求: 有過ddr 控制器和phy集成經(jīng)驗。
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企
熟練使用和操作測試設(shè)備：LeadScan設(shè)備、SAT設(shè)備、X-ray設(shè)備、ATE設(shè)備等。
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企
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)芯片的DFT設(shè)計及驗證。2. 根據(jù)芯片架構(gòu)制定DFT解決方案。3. 負(fù)責(zé)新工藝芯片成品率評估并給出提升成品率的解決方案。4. 相關(guān)技術(shù)資料的編制和輸出；任職要求：1.??? 微電子、自動化、計算機(jī)、電路與系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)位。 2.?...
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數(shù)字設(shè)計前端/中端/后端崗位均有具有系統(tǒng)集成，pcie ddr等經(jīng)驗優(yōu)先
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企
1、負(fù)責(zé)公司銷售產(chǎn)品選型及應(yīng)用分析2、熟悉各類半導(dǎo)體器件和芯片，熟悉FPGA相關(guān)芯片3、分析客戶項目需求，幫助客戶選型，推薦優(yōu)勢型號，協(xié)調(diào)解決技術(shù)問題4、協(xié)助客戶進(jìn)行產(chǎn)品的開發(fā)調(diào)試，提供客戶需要的技術(shù)資料，開發(fā)軟件以及開發(fā)工具，指導(dǎo)客戶使用開發(fā)工具，及時解決客...
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企
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)對自動化內(nèi)外制非標(biāo)設(shè)備售后調(diào)試及異常處理工作2、負(fù)責(zé)設(shè)備從設(shè)計前期參與異常問題點的反饋及評審3、勇于發(fā)現(xiàn)現(xiàn)場設(shè)備不合理設(shè)計并驗證更好的方法；4、參與各組設(shè)備前期重要/緊急的項目調(diào)試協(xié)助5、負(fù)責(zé)及時發(fā)現(xiàn)有安全隱患、違規(guī)的人及物的糾正與改善6、負(fù)...
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高級工藝整合工程師
30-50萬 | 成都市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的工藝技術(shù)評估，包括工藝/器件可靠性，工藝缺陷，良率及電性分析等，能夠從器件角度對芯片性能窗口進(jìn)行分析，并通過實驗驗證和數(shù)據(jù)分析解決產(chǎn)品工藝及窗口相關(guān)問題。2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率及可靠性改善，測試數(shù)據(jù)分析，良率統(tǒng)計，產(chǎn)品異常處理，持續(xù)提升產(chǎn)品良率達(dá)到...
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企
AOI技術(shù)員
6-8萬 | 成都市
| 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1、有3年以上AOI設(shè)備現(xiàn)場維修經(jīng)驗；2、服從安排，接受兩班倒。
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企
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)新項目新產(chǎn)品工裝夾具設(shè)計；2.配合激光焊接工程師完成非標(biāo)項目的冶具設(shè)計開發(fā)，并對接自動化設(shè)備的組裝、調(diào)試，進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。3.對裝配過程中的工裝夾具進(jìn)行調(diào)試；4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場改善，通過工裝及簡易自動化實施，提升效率，保證品質(zhì)，降低成本；職位要求...
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企
工作描述：負(fù)責(zé)指導(dǎo)和管理焊接工藝開發(fā)過程/調(diào)試過程,確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。具體職責(zé)包括:- 研究并優(yōu)化現(xiàn)有激光焊接工藝,包括脈沖焊接/連續(xù)激光焊接材料、焊接參數(shù)和焊接過程等。- 設(shè)計和開發(fā)新的激光焊接工藝,以滿足產(chǎn)品和項目的需求。- 編寫和審核焊接工藝文件,...
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企
熱成型模具設(shè)計
13-18萬 | 成都市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1、機(jī)械、模具或自動化等專業(yè)，本科以上學(xué)歷；2、熟練使用辦公軟件、UG/CATIA繪圖軟件、AUTOFORM分析軟件等；3、能獨(dú)立進(jìn)行熱成型相關(guān)產(chǎn)品SE分析，工藝和模具結(jié)構(gòu)相關(guān)會簽工作有5年以上熱成型沖壓模具設(shè)計、模具驗收工作經(jīng)驗；4、溝通、協(xié)調(diào)、執(zhí)...
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企
QE高級工程師
14-17萬 | 成都市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、新項目前期質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)對接評估；2、新產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險識別，協(xié)同項目團(tuán)隊開發(fā)驗證，數(shù)據(jù)統(tǒng)籌及分析；3、項目開發(fā)階段的質(zhì)量分析改進(jìn)，保障量產(chǎn)后的質(zhì)量穩(wěn)定；4輸出質(zhì)量報告，召集FMEA小組會議，評審風(fēng)險系數(shù)及控制措施有效性；5、制定持續(xù)改進(jìn)計劃，組織開展持續(xù)...
