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企
崗位職責：1、負責產(chǎn)品技術方案的設計，協(xié)助分析新產(chǎn)品需求，并對硬件方面開發(fā)可行性進行評估；2、按照新產(chǎn)品開發(fā)需求，負責新產(chǎn)品硬件總體框架、子系統(tǒng)/模塊、接口電路方案設計及原理圖設計；3、參與硬件方案評估，負責器件選型，以及硬件成本控制；4、負責產(chǎn)品PCB設計及制作、單板...
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電源硬件工程師
15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作職責: 1. 負責電源產(chǎn)品開發(fā)（方案選型、電路設計、可靠性設計、可制造性設計。負責項目調試測試及驗證。確保產(chǎn)品滿足性能、質量及成本要求）； 2. 編制新產(chǎn)品說明書及相關文件，包括燒錄文件和BOM表等； 3. 跟蹤量產(chǎn)情況，解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題。 任職資格: 1.電力...
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企
【工作內容】- 參與硬件產(chǎn)品的設計、開發(fā)及測試，確保產(chǎn)品滿足技術規(guī)格和質量標準。- 協(xié)助進行硬件系統(tǒng)的集成和調試，解決開發(fā)過程中的技術問題。- 與軟件團隊緊密合作，確保硬件與軟件的兼容性和協(xié)同性。- 進行硬件原型制作和測試，收集反饋并持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能。- 學習并應用最新...
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硬件工程師（光模塊）
15-20萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 負責光模塊硬件開發(fā)工作，參與產(chǎn)品定義及項目規(guī)劃實施；2. 根據(jù)客戶需求進行物料選型，方案可行性評估；3. 設計產(chǎn)品的原理圖以及產(chǎn)品PCB、維護相應的產(chǎn)成品BOM；4. 完成PCBA調試及樣品制作，以及負責解決客戶反饋問題的解決；5. 協(xié)助測試部門，QA部...
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企
【崗位職責】1. 負責硬件產(chǎn)品的設計、開發(fā)和測試工作；2. 參與項目的需求分析，制定硬件設計方案；3. 負責原理圖設計、PCB 布線、硬件調試等工作；4. 與軟件工程師、結構工程師等其他團隊成員緊密合作，確保產(chǎn)品的整體性能和質量；5. 負責撰寫硬件設計文檔，包括技術規(guī)格...
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企
崗位職責：1. 負責硬件方案設計、元件選型、原理圖設計和PCB layout，輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成；2. 負責硬件電路開發(fā)、調試、測試、技術驗證、生產(chǎn)小批量及維護工作；3. 負責PCB單板的調試和測試等工作，完成實驗報告編寫；4. 負責系統(tǒng)的產(chǎn)品化，包括EM...
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硬件工程師
相同職位
20-25萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 負責硬件方案設計、元件選型、原理圖設計和PCB layout，輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成；2. 負責硬件電路開發(fā)、調試、測試、技術驗證、生產(chǎn)小批量及維護工作；3. 負責PCB單板的調試和測試等工作，完成實驗報告編寫；4. 負責系統(tǒng)的產(chǎn)品化，包括EM...
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企
崗位職責：1. 負責硬件方案設計、元件選型、原理圖設計和PCB layout，輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成；2. 負責硬件電路開發(fā)、調試、測試、技術驗證、生產(chǎn)小批量及維護工作；3. 負責PCB單板的調試和測試等工作，完成實驗報告編寫；4. 負責系統(tǒng)的產(chǎn)品化，包括EM...
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企
崗位職責：1.負責模擬或數(shù)字功放的項目開發(fā)：2.負責試產(chǎn)指導、出技術說明、技術培訓及前期售后分析：4.設計文件制定：5.關鍵原材料承認：6.其他交辦事項。任職要求：1.統(tǒng)招本科以上學歷，電子類或機電一體化專業(yè)，電子理論基礎扎實，實際動手能力強；2.有AB類、H類、D類、...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作職責：1、負責燈具產(chǎn)品電子開發(fā)工作，參與一線項目開發(fā)，提供本專業(yè)領域的項目設計，包括方案設計、詳細設計、外協(xié)件落實、試生產(chǎn)技術指導等工作；2、運用可靠性預計（DFMEA分析、FTA分析、潛在通路分析、有限元分析）方法，開展設計可行性論證，確保新產(chǎn)品無質量問題發(fā)生。崗...
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企
資深硬件工程師
18-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作職責:1.根據(jù)要求完成產(chǎn)品硬件設計；2.完成硬件元器件選型、輔助產(chǎn)品結構設計；3.新產(chǎn)品設計方案電子方面的評估，完成各PCB板件原理圖和LAYOUT設計、電子BOM編制等。4.負責硬件系統(tǒng)或單元的調試，并參與完成系統(tǒng)測試；5.負責產(chǎn)品新技術研發(fā)；6.負責產(chǎn)品培訓和技...
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企
硬件工程師
相同職位
9-14萬 | 長春市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
1、負責項目及產(chǎn)品的硬件方案設計；2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的`繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試；3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；4、負責對產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術指導；5、參與項目的技術可行性論證，整合設計方案；6、編寫相關的技術文檔；生產(chǎn)...
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企
硬件工程師（管理崗）
20-26萬 | 威海市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1.負責功率半導體器件測試設備開發(fā)(動態(tài)、靜態(tài)、溫度循環(huán)等)2.負責研發(fā)項目進度跟進、成本控制、設計選型3.參與產(chǎn)品需求分析，功能定義及系統(tǒng)概念架構設計，硬件方案實現(xiàn)4.負責硬件團隊管理。任職要求：1.本科及以上學歷，電力電子、控制，電力系統(tǒng)自動化等專業(yè)2.深...
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企
職責描述：1.負責和組織產(chǎn)品硬件的需求分析，系統(tǒng)方案設計，獨自完成關鍵器件選型、原理圖設計、PCB設計等；2.負責產(chǎn)品的調試、測試維護、BOM整理等工作，并對設計質量負責；3.負責制訂硬件測試方案，完成硬件驗證工作，支持質量工程師完成可靠性測試和改善；4.對現(xiàn)有產(chǎn)品進行...
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企
硬件工程師（南京）
20-30萬 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1.負責功率半導體器件測試設備開發(fā)(動態(tài)、靜態(tài)、溫度循環(huán)等)2.負責關鍵元器件選型3.負責PCB layout4.負責嵌入式程序編寫(ARM、DSP等)5.負責整機驗證與調試。任職要求：1.本科及以上學歷，電力電子、控制，電力系統(tǒng)自動化等專業(yè)2.深入了解功率變...
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企
硬件工程師（武漢）
15-25萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1.負責和組織產(chǎn)品硬件的需求分析，系統(tǒng)方案設計，獨自完成關鍵器件選型、原理圖設計、PCB設計等；2.負責產(chǎn)品的調試、測試維護、BOM整理等工作，并對設計質量負責；3.負責制訂硬件測試方案，完成硬件驗證工作，支持質量工程師完成可靠性測試和改善；4.對現(xiàn)有產(chǎn)品進行...
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企
崗位介紹：1. 硬件開發(fā)和評估? ? 負責新項目的收集和整理客戶需求，并初步提出相關建議? ? 負責混合信號，高頻高速項目，Reliability等硬件開發(fā)和評估2.? 協(xié)助硬件debug?? ? 負責元器件的選型, 協(xié)助進行硬件debug? ? 負責處理和分析硬件出現(xiàn)...
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企
崗位職責：1、負責硬件部門全面技術管理工作，包括方案調研、選型、原理圖設計、器件選型、電路板設計與審核、樣機調試及測試等工作；2、負責硬件研發(fā)項目管理及監(jiān)督計劃執(zhí)行，確保項目按計劃、保質、保量地完成；3、主導硬件研發(fā)標準、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行；4、硬件技術難題攻...
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企
崗位職責：1、負責硬件部門全面技術管理工作，包括方案調研、選型、原理圖設計、器件選型、電路板設計與審核、樣機調試及測試等工作；2、負責硬件研發(fā)項目管理及監(jiān)督計劃執(zhí)行，確保項目按計劃、保質、保量地完成；3、主要硬件研發(fā)標準、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行；4、硬件技術難題攻...
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企
硬件工程師
相同職位
15-40萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：負責服務器芯片評估板設計和客戶參考板設計負責元器件選型、SCH建庫和SCH庫管理負責板內CPLD/FPGA Glue Logic編程和調試負責硬件系統(tǒng)相關設計，包括規(guī)格定義、原理圖設計，指導PCB設計負責PCBA制造支持、回板通電調試、功能驗證、EDVT和產(chǎn)品...
