共為您找到 職位
-
企
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)線纜開發(fā)工作；2、新產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)范制作；3、新產(chǎn)品的導(dǎo)入，技術(shù)攻關(guān)；4、現(xiàn)場(chǎng)工藝的制作，工藝改進(jìn)。任職要求：1、大學(xué)專科及以上，電纜或電氣相關(guān)專業(yè)；2、對(duì)押出工藝設(shè)備熟悉，熟悉新產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)的導(dǎo)入的跟進(jìn)及相應(yīng)改善方法，熟悉材料異常處理等；3、...
-
企
線束研發(fā)工程師
10-15萬(wàn) | 濟(jì)南市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)導(dǎo)入，風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估；2.產(chǎn)品樣品資料輸入輸出，樣品驗(yàn)證，可靠性測(cè)試驗(yàn)證；3.測(cè)試規(guī)范，電氣原理圖等其它相關(guān)資料的輸入輸出跟進(jìn)提供；4.新零件的選型/請(qǐng)購(gòu)和驗(yàn)證、新治具、線槽、模型、測(cè)試頭等工模治具評(píng)估與需求；5.承認(rèn)書/PPAP/3B 等資料制作；...
-
企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)超級(jí)電容模組設(shè)計(jì)開發(fā)；2、負(fù)責(zé)按客戶要求進(jìn)行超級(jí)電容模組的研發(fā)方案、圖紙、技術(shù)文件等的編制；3、負(fù)責(zé)超級(jí)電容模組的工藝優(yōu)化、改進(jìn)。任職要求：1、熟練掌握超級(jí)電容模組的電氣原理及PCB設(shè)計(jì)；2、熟悉電容模組的生產(chǎn)制造工藝；3、熟練使用制圖軟件；4、熟悉I...
-
企
崗位職責(zé)：1、 負(fù)責(zé)厚膜產(chǎn)品的工藝開發(fā)及工藝文件、工藝規(guī)程等文件的編制；2、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)和異常分析處理；3、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)良率分析和制定改善對(duì)策；4、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)效率提升及工藝優(yōu)化；5、 負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)對(duì)接新產(chǎn)品量產(chǎn)準(zhǔn)備事宜及跟進(jìn)新產(chǎn)品量產(chǎn)。職位要求：1、 本科及以上學(xué)...
-
企
一、工作內(nèi)容1、負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品電子方案評(píng)估、設(shè)計(jì)及驗(yàn)證；2、PCB設(shè)計(jì)及制樣，BOM整理，資料匯總輸出、封樣；4、技術(shù)規(guī)格書的制訂，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的不同區(qū)域的認(rèn)證；5、新品量產(chǎn)的跟蹤及制程異常的分析；6、參與每周大客戶的線上溝通會(huì)議，并主導(dǎo)技術(shù)部分的溝通和引導(dǎo)客戶；二、任職資格...
-
企
工作內(nèi)容：負(fù)責(zé)化合物半導(dǎo)體射頻微波器件的工藝研發(fā)工作。1、根據(jù)部門研發(fā)路線圖及工藝發(fā)展規(guī)劃，開展相應(yīng)的新工藝開發(fā)工作；2、支持TD/PIE完成新技術(shù)開發(fā)，配合與生產(chǎn)相關(guān)、產(chǎn)品相關(guān)的工作，推進(jìn)工藝開發(fā)過(guò)程中相關(guān)問(wèn)題的解決；3、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品工藝固化交付給生產(chǎn)，解決產(chǎn)品化過(guò)程...
-
企
工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)GaN、GaAs射頻微波器件研發(fā)，根據(jù)市場(chǎng)及客戶需求，開展外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵工藝開發(fā)等工作；2、開展器件電熱仿真、電學(xué)分析、可靠性機(jī)理研究；3、協(xié)助產(chǎn)線開展產(chǎn)品不良分析及解決、良率的提升；4、負(fù)責(zé)射頻微波器件技術(shù)調(diào)研，開展器件新技術(shù)、新標(biāo)...
-
企
崗位職責(zé)：1、熟悉晶圓FAB廠內(nèi)光刻工藝，對(duì)Track 和 曝光機(jī)臺(tái)有深入了解，從事光刻模組相應(yīng)的工藝開發(fā)和優(yōu)化工作，2年以上主流大廠FAB從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，8吋或12吋FAB經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；2、具備晶圓FAB廠光刻模組工藝機(jī)臺(tái)及量測(cè)機(jī)臺(tái)熟練操作能力和菜單調(diào)試能力，負(fù)責(zé)對(duì)光刻工藝、...
-
企
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)新型MEMS器件或新工藝路線開發(fā)，包含工藝流程設(shè)計(jì)、單項(xiàng)工藝開發(fā)、制程整合和良率提升等；2. 負(fù)責(zé)新型MEMS器件或新工藝路線的文獻(xiàn)調(diào)研和工藝可行性評(píng)估，為公司決策提供數(shù)據(jù)支撐；3. 協(xié)調(diào)MEMS器件設(shè)計(jì)、工藝和封測(cè)等各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)，確保產(chǎn)品符合項(xiàng)目要...
-
企
職位描述：1.高分子化學(xué)等相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷；2.具備光固化、環(huán)氧樹脂，陽(yáng)離子，光固化，高耐熱材料研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。公司福利：1.工作時(shí)間：早8:00 晚17:30，午休1.5小時(shí)；2.福利：入職即購(gòu)買五險(xiǎn)一金，年假、各種節(jié)日福利是最基本裝備；3.公司有獨(dú)立園區(qū)，...
-
企
研發(fā)工程師（博士）
40-60萬(wàn) | 深圳市 | 博士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1、男女不限；2、博士或博士后學(xué)歷，高分子材料或化學(xué)應(yīng)用相關(guān)專業(yè)；3、具備高分子材料類合成研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；4、曾帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)取得過(guò)PCBIC載板相關(guān)的新技術(shù)或新產(chǎn)品的研發(fā)成果者優(yōu)先；5、有署名的專利或在國(guó)內(nèi)、國(guó)際論壇上發(fā)表過(guò)論文；6、會(huì)日語(yǔ)優(yōu)先。
-
企
本崗位為研究院相關(guān)企業(yè)崗位。工作職責(zé):1) 按光電制造平臺(tái)各工藝模塊（含光刻、薄膜、刻蝕、檢測(cè)）開展技術(shù)研發(fā)工作；2) 負(fù)責(zé)完成本工藝模塊的技術(shù)服務(wù)目標(biāo)、設(shè)備的運(yùn)維；3) 協(xié)助完成本工藝模塊的新工藝開發(fā)；4) 協(xié)助落實(shí)和推進(jìn)本工藝模塊新工藝的開發(fā)；5) 參與國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界...
-
企
崗位職責(zé)：1、評(píng)估先進(jìn)封裝的可行性，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案，熟悉先進(jìn)封裝工藝，材料，結(jié)構(gòu)，制程等先進(jìn)封裝全流程工作；2、熟悉電路原理，參與多芯片，多器件的SiP電路原理圖設(shè)計(jì)、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真；3、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)研究與開發(fā)；4、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品先...
-
企
一、職位描述：主要負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的FPGA實(shí)現(xiàn)，包括需求分析、方案設(shè)計(jì)，并可獨(dú)立完成編碼、驗(yàn)證及聯(lián)調(diào)。二、職位要求：1. 通信或電子專業(yè)本科以上學(xué)歷，具備良好的通信、信號(hào)處理專業(yè)基礎(chǔ)；2. 從事FPGA開發(fā)工作兩年以上，具有獨(dú)立的FPGA方案設(shè)計(jì)能力，并可獨(dú)立完成編碼，...
-
企
需求不同職位的高級(jí)研發(fā)人員，主要從事時(shí)鐘類產(chǎn)品的研發(fā)。擅長(zhǎng)嵌入式軟件無(wú)障礙使用C++、Linux。有IEEE1588、61850、GOOSE等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。通信網(wǎng)管軟件的前端研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。通信網(wǎng)管軟件的后端研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。要求正規(guī)四年制本科畢業(yè)，有成熟的工作經(jīng)驗(yàn)。通信、自動(dòng)...
-
企
電子研發(fā)工程師
10-20萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)： 獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括原理圖、PCB、器件和IC選型、型式試驗(yàn)等。任職資格：1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，5年以上傳感器相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)。2.極強(qiáng)的系統(tǒng)集成能力，尤其在數(shù)字、模擬及射頻產(chǎn)品的開發(fā)上，熟練應(yīng)用電路制圖軟件。
-
企
材料研發(fā)工程師
8-10萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.統(tǒng)計(jì)市場(chǎng)上新型材料的發(fā)展情況，進(jìn)行市場(chǎng)分析2.根據(jù)公司規(guī)劃和生產(chǎn)需要，挑選可行性較高的新材料作為開發(fā)對(duì)象，提開發(fā)立項(xiàng)。3.編寫可行性報(bào)告，填寫《新技術(shù)開發(fā)表》，并提交項(xiàng)日總監(jiān)審核，結(jié)合公司設(shè)備工藝，確定重點(diǎn)和難點(diǎn)，確定新材料的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、方法和手段4.針對(duì)新型材料設(shè)計(jì)...
-
企
研發(fā)工程師
相同職位
10-20萬(wàn) | 深圳市 | 大專 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)車載共模/大電流電感類磁性器件的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)和中試制作；2.負(fù)責(zé)車載磁性器件新產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)格、各工序工藝技術(shù)規(guī)范制定和驗(yàn)證；3.負(fù)責(zé)新材料的評(píng)估和認(rèn)證；4.負(fù)責(zé)編制新產(chǎn)品開發(fā)資料，及開發(fā)資料在產(chǎn)品生命周期內(nèi)的更新；5.參與新產(chǎn)品的工藝/工程參數(shù)...
-
企
共模電感研發(fā)工程師
10-15萬(wàn) | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)車載共模電感類磁性器件的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)和中試制作；2.負(fù)責(zé)車載磁性器件新產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)格、各工序工藝技術(shù)規(guī)范制定和驗(yàn)證；3.負(fù)責(zé)新材料的評(píng)估和認(rèn)證；4.負(fù)責(zé)編制新產(chǎn)品開發(fā)資料，及開發(fā)資料在產(chǎn)品生命周期內(nèi)的更新；5.參與新產(chǎn)品的工藝/工程參數(shù)、產(chǎn)品參...
-
企
共模電感研發(fā)工程師
10-20萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)共模電感標(biāo)準(zhǔn)品/定制品項(xiàng)目組織開展工作； 2、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的概念、計(jì)劃、開發(fā)、驗(yàn)證、發(fā)布的項(xiàng)目實(shí)施；3、負(fù)責(zé)更新產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)文檔和培訓(xùn)、說(shuō)明等； ...
