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線上居家兼職推廣(保底+提...
8-16萬(wàn) | 武漢市
| 初中 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
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工作平臺(tái):抖音工作內(nèi)容:發(fā)布作品,吸引用戶(hù)跳轉(zhuǎn)短劇平臺(tái),任職要求:無(wú)經(jīng)驗(yàn),接受小白,沒(méi)有時(shí)間限制工作時(shí)間:每天工作30分鐘-40分鐘,多勞多得薪資范圍:多勞多得按提成結(jié)算薪資計(jì)算標(biāo)準(zhǔn):按實(shí)際業(yè)務(wù)結(jié)算薪資構(gòu)成:提成+獎(jiǎng)金,日結(jié)收費(fèi)情況:無(wú),全程無(wú)任何費(fèi)用,不會(huì)推...
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工作職責(zé):1、開(kāi)展高層客戶(hù)交流,增強(qiáng)客戶(hù)聯(lián)接, 基于客戶(hù)需求和園區(qū)現(xiàn)狀,進(jìn)行智慧園區(qū)咨詢(xún)?cè)O(shè)計(jì)、頂層規(guī)劃,提供智慧園區(qū)建設(shè)咨詢(xún)報(bào)告和解決方案2、引導(dǎo)客戶(hù)需求,為園區(qū)的建設(shè)與運(yùn)營(yíng)提供專(zhuān)業(yè)權(quán)威意見(jiàn),驅(qū)動(dòng)智慧園區(qū)大項(xiàng)目階段推進(jìn)。3、跟蹤國(guó)內(nèi)外行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)情況,開(kāi)...
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崗位職責(zé):1.拓展智慧城市,智慧園區(qū)市場(chǎng),獲取智慧園區(qū)咨詢(xún),園區(qū)系統(tǒng)集成,園區(qū)軟件平臺(tái)及園區(qū)線下運(yùn)營(yíng)商機(jī)2.推廣公司智慧園區(qū),智慧城市相關(guān)產(chǎn)品,建立區(qū)域營(yíng)銷(xiāo)體系3.配合集團(tuán)園區(qū)訴求,協(xié)同進(jìn)行智慧園區(qū)平臺(tái)落地4.統(tǒng)領(lǐng)具有多個(gè)產(chǎn)品線的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)體系。5.制定與實(shí)施各...
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售前工程師
相同職位
10-15萬(wàn) | 武漢市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
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工作職責(zé):1.客戶(hù)需求分析;2.行業(yè)機(jī)會(huì)點(diǎn)挖掘;3.技術(shù)交流引導(dǎo); 4.競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析;5.定制解決方案; 6.招投標(biāo)技術(shù)負(fù)責(zé);7.技術(shù)層面客戶(hù)關(guān)系平臺(tái)搭建。職位要求:1.物理學(xué)、微電子、半導(dǎo)體、電力電子、電氣工程及相關(guān)專(zhuān)業(yè),全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷; 2.了解...
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硬件工程師(武漢)
15-25萬(wàn) | 武漢市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
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職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)和組織產(chǎn)品硬件的需求分析,系統(tǒng)方案設(shè)計(jì),獨(dú)自完成關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等;2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試維護(hù)、BOM整理等工作,并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);3.負(fù)責(zé)制訂硬件測(cè)試方案,完成硬件驗(yàn)證工作,支持質(zhì)量工程師完成可靠性測(cè)試和改善;4.對(duì)現(xiàn)...
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銷(xiāo)售代表
相同職位
10-20萬(wàn) | 武漢市
| 大專(zhuān) | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
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職位描述公司介紹:深圳市寶創(chuàng)科技有限公司是深圳華強(qiáng)(股票代碼:SZ000062)的成員企業(yè)。公司成立于2005年,是一家能提供全方位電子元器件解決方案、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)服務(wù)及相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用創(chuàng)新型公司。代理的產(chǎn)品線:電源模塊,DSP,MCU,二三極管,MOSFET,EE...
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客戶(hù)服務(wù)工程師
8-15萬(wàn) | 武漢市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
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職責(zé)描述:1. 2D&3D 硬件校準(zhǔn)及應(yīng)用能力2. 熟悉各種半導(dǎo)體工藝,了解各種工藝對(duì)應(yīng)的應(yīng)用3. 晶圓檢測(cè)設(shè)備新機(jī)move in;廠務(wù)確認(rèn);安裝調(diào)試和客戶(hù)培訓(xùn)4. 針對(duì)機(jī)臺(tái)的硬件問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)題排查;硬件更換和調(diào)試校準(zhǔn)5. 機(jī)臺(tái)周期保養(yǎng);整機(jī)校準(zhǔn)和Tool...
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任職資格:1、男女不限,大專(zhuān)及以上學(xué)歷,電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)背景優(yōu)先;2、具有電子行業(yè)1年以上銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀應(yīng)屆生也可考慮;3、具有良好的形象,較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力;4、吃苦耐勞,愛(ài)崗敬業(yè),有較強(qiáng)的抗壓能力。崗位職責(zé):1、了解并掌握公司產(chǎn)品及行業(yè)的銷(xiāo)售操作模式;2、開(kāi)拓新...
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崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)與IC設(shè)計(jì)工程師和系統(tǒng)工程師密切合作,制定驗(yàn)證策略、方案、計(jì)劃;2.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)驗(yàn)證平臺(tái),使用Verilog, System Verilog, UVM/OVM等語(yǔ)言/工具,實(shí)現(xiàn)高效率的芯片功能,性能驗(yàn)證,完成驗(yàn)證執(zhí)行和Debug,滿(mǎn)足Tape O...
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柔性組裝工程師
15-25萬(wàn) | 武漢市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
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崗位職責(zé):1.組裝量產(chǎn)品工藝能力提升和新品良品條件確保;2. 組裝工藝品質(zhì)異常發(fā)生度降低3.組裝工藝流程梳理,品質(zhì)體系建立和維護(hù)等4.組裝三新驗(yàn)證和導(dǎo)入5.安定生產(chǎn);崗位要求: 1、電子,機(jī)械等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;2、熟悉人機(jī)協(xié)作、Robot編程、操作及...
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柔性組裝工程師(LIPO)
15-25萬(wàn) | 武漢市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
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崗位職責(zé):1.LIPO量產(chǎn)品工藝能力提升和新品良品條件確保;2.LIPO工藝品質(zhì)異常發(fā)生度降低;3.LIPO 工藝流程梳理,品質(zhì)體系建立和維護(hù)等4.三新驗(yàn)證和導(dǎo)入;崗位要求:1.全日制本科及以上,3年及以上lipo線相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);2. 具備專(zhuān)項(xiàng)改善,獨(dú)立分析解...
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FA操作技工
4-6萬(wàn) | 武漢市
| 初中 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
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職位描述:1、嚴(yán)格執(zhí)行各項(xiàng)工藝規(guī)范和操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn);2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的制作過(guò)程要嚴(yán)謹(jǐn)、認(rèn)真、確保質(zhì)量;3、負(fù)責(zé)及時(shí)清理工作現(xiàn)場(chǎng),確保生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)整潔有序;4、負(fù)責(zé)對(duì)自己產(chǎn)品進(jìn)行自檢,確保產(chǎn)品合格;5、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它生產(chǎn)輔助任務(wù)。崗位要求:1、有1年以上光纖陣...
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采購(gòu)工程師
相同職位
6-12萬(wàn) | 武漢市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
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崗位職責(zé):1、根據(jù)業(yè)務(wù)需要進(jìn)行供應(yīng)商的儲(chǔ)備和開(kāi)發(fā),與供應(yīng)商保持密切聯(lián)系,掌握產(chǎn)品供應(yīng)動(dòng)態(tài)與價(jià)格走勢(shì);2、參與與供應(yīng)商的價(jià)格談判,爭(zhēng)取最有利的價(jià)格和交易條件,確保價(jià)格談判符合公司的成本預(yù)算和市場(chǎng)水平;3、處理采購(gòu)訂單的相關(guān)事務(wù),包括訂單的下達(dá)、修改和取消。嚴(yán)密跟...
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labview軟件工程師
12-18萬(wàn) | 武漢市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
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崗位職責(zé)1. 負(fù)責(zé)光通訊半導(dǎo)體行業(yè)自動(dòng)化設(shè)備(晶圓耦合機(jī)臺(tái)、光芯片測(cè)試機(jī)臺(tái))pc端軟件開(kāi)發(fā)及設(shè)備調(diào)試2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品線生產(chǎn)應(yīng)用程序和自動(dòng)化測(cè)試程序設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和調(diào)試3. 與客戶(hù)協(xié)商擬定數(shù)據(jù)輸出格式,并根據(jù)不同產(chǎn)品開(kāi)發(fā)合適的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案4. 協(xié)助其他部門(mén)完成和軟件相...
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機(jī)械工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 武漢市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
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職位要求:1、主要從事半導(dǎo)體相關(guān)的自動(dòng)化耦合、測(cè)試、封裝、缺陷檢測(cè)等設(shè)備的設(shè)計(jì)、制作和技術(shù)支持;2、根據(jù)客戶(hù)需求,繪制產(chǎn)品圖紙、提供技術(shù)方案;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)、機(jī)械部件的研發(fā)與設(shè)計(jì)、材料選用; 4、負(fù)責(zé)與電路工程師配合完成產(chǎn)品設(shè)計(jì);5、負(fù)責(zé)落實(shí)執(zhí)行部門(mén)制定...
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職位描述:1. 主導(dǎo)半導(dǎo)體相關(guān)的自動(dòng)化耦合、測(cè)試、封裝、缺陷檢測(cè)等設(shè)備端到端交付,包括軟件需求分析、方案制定、開(kāi)發(fā)、集成&系統(tǒng)測(cè)試,以及性能、可靠性等驗(yàn)證 2. 主要業(yè)務(wù)技能,包括但不限于機(jī)械手、電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制,儀器控制與數(shù)據(jù)采集,自動(dòng)化過(guò)程控制,機(jī)器視覺(jué)...
企
銷(xiāo)售工程師
相同職位
3-4萬(wàn) | 武漢市
| 大專(zhuān) | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
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職位描述:1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的推廣及維護(hù)工作,與客戶(hù)建立良好的合作關(guān)系,達(dá)成合作目標(biāo)2、積極拓展新客戶(hù)資源,做好市場(chǎng)信息的收集和整理,完成各項(xiàng)任務(wù)指標(biāo)3、了解客戶(hù)需求,為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)建議和服務(wù)方案,并提供解決方案和協(xié)助銷(xiāo)售溝通。4、參與制定產(chǎn)品銷(xiāo)售策略,提升產(chǎn)品...
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崗位職責(zé):1. 參與教育平臺(tái)后臺(tái)服務(wù)器設(shè)計(jì)和研發(fā)2. 參與K8S環(huán)境部署腳本編寫(xiě)和維護(hù)3. 參與方案設(shè)計(jì)與評(píng)審,新技術(shù)預(yù)研,難點(diǎn)攻克4. 針對(duì)核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)的性能瓶頸或架構(gòu)缺陷,提出切實(shí)有效的解決方案,對(duì)系統(tǒng)持續(xù)改進(jìn),不斷創(chuàng)新崗位要求:1. 對(duì)計(jì)算機(jī)相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)...
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AI算法工程師
12-20萬(wàn) | 武漢市
| 碩士 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)完成深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的調(diào)試,訓(xùn)練及更新;2、能夠應(yīng)用和定制不同的調(diào)參和訓(xùn)練方法以提高模型預(yù)測(cè)性能;3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目數(shù)據(jù)的整理及可視化;4、負(fù)責(zé)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在各硬件平臺(tái)上的落地開(kāi)發(fā)及測(cè)試;5. 負(fù)責(zé)模型壓縮和重參數(shù)化。
企
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)機(jī)器設(shè)備視覺(jué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā),能夠獨(dú)立完成光源/相機(jī)的規(guī)格選型、傳統(tǒng)視覺(jué)算法的定制開(kāi)發(fā); 2、負(fù)責(zé)缺陷檢測(cè)等場(chǎng)景的圖像處理和AI模型算法的構(gòu)建工作,對(duì)AI模型檢測(cè)精度負(fù)責(zé) 3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品AI檢測(cè)模型適配、部署、優(yōu)化工作,結(jié)合傳統(tǒng)圖像處理,...
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IP銷(xiāo)售經(jīng)理
15-30萬(wàn) | 武漢市
| 大專(zhuān) | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、推廣公司IP和定制芯片業(yè)務(wù),積極開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng),并形成銷(xiāo)售,完成公司業(yè)績(jī)要求;2、開(kāi)發(fā)新客戶(hù)資源,熟悉掌握目標(biāo)客戶(hù)群,推動(dòng)大客戶(hù)成單和渠道開(kāi)發(fā),做好客戶(hù)、生態(tài)合作伙伴關(guān)系維護(hù),增加客戶(hù)黏度和行業(yè)認(rèn)可,確保和鞏固長(zhǎng)期合作;3、跟進(jìn)客戶(hù)項(xiàng)目的簽約和交...
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市場(chǎng)策劃/文案
10-20萬(wàn) | 武漢市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、靈魂寫(xiě)手,根據(jù)公司市場(chǎng)和運(yùn)營(yíng)情況負(fù)責(zé)產(chǎn)品和企劃設(shè)計(jì)、推廣,提出高質(zhì)量品宣活動(dòng)創(chuàng)意,發(fā)揮有熱度的文字,良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和堅(jiān)強(qiáng)執(zhí)行力;2、負(fù)責(zé)公司各種展會(huì)、視頻及海報(bào)文字內(nèi)容的策劃創(chuàng)意,文字創(chuàng)意專(zhuān)家,有很清晰的內(nèi)容升華表達(dá)能力,針對(duì)受眾人群寫(xiě)出條理清晰...
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崗位職責(zé):1、?制定芯片/IP項(xiàng)目的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃,明確項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度,管理項(xiàng)目范圍、資源、進(jìn)度、風(fēng)險(xiǎn),確保達(dá)成項(xiàng)目里程碑2、?負(fù)責(zé)和內(nèi)外部各個(gè)部門(mén)的協(xié)助和溝通,確保信息及時(shí)準(zhǔn)確3、?監(jiān)控芯片項(xiàng)目重難點(diǎn)問(wèn)題,組織相關(guān)人員解決問(wèn)題,并跟蹤問(wèn)題狀態(tài)4、?負(fù)責(zé)和客戶(hù)溝通...
企
崗位職責(zé):1、協(xié)助制定產(chǎn)品線戰(zhàn)略,對(duì)經(jīng)營(yíng)指標(biāo)和重點(diǎn)工作進(jìn)行分解; 2、 負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品線運(yùn)營(yíng)狀況、重點(diǎn)工作進(jìn)行動(dòng)態(tài)監(jiān)控、分析,對(duì)內(nèi)部經(jīng)營(yíng)、管理狀況進(jìn)行定期評(píng)估,建立完善的基于研發(fā)過(guò)程管理的運(yùn)營(yíng)管理/監(jiān)控機(jī)制; 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線經(jīng)營(yíng)例會(huì)的統(tǒng)籌安排; 4、負(fù)責(zé)IPD流程...
企
職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)PCIE相關(guān)功能模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),功能驗(yàn)證、邏輯綜合,時(shí)序分析;2、負(fù)責(zé)功能模塊相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě);3、協(xié)助驗(yàn)證工程師完成系統(tǒng)驗(yàn)證,提升驗(yàn)證覆蓋率;4、協(xié)助后端設(shè)計(jì)工程師,完成時(shí)序、版圖和Floorplan的優(yōu)化;5、完成模塊設(shè)計(jì)交付工作,包...
企
職責(zé)描述:1、參與基于工藝節(jié)點(diǎn)(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲(chǔ)器等大型芯片中,各種全定制高速高性能混合電路和計(jì)算內(nèi)核模塊的設(shè)計(jì)仿真流片全流程;2、參與負(fù)責(zé)數(shù)模混合電路IP的前端設(shè)計(jì)、前后仿真、測(cè)試和系統(tǒng)驗(yàn)證的工作,指導(dǎo)協(xié)助完成版圖設(shè)計(jì)并編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)...
企
職責(zé)描述:1、參與基于工藝節(jié)點(diǎn)(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲(chǔ)器等大型芯片中,各種全定制高速高性能混合電路和計(jì)算內(nèi)核模塊的設(shè)計(jì)仿真流片全流程;2、參與負(fù)責(zé)數(shù)模混合電路IP的前端設(shè)計(jì)、前后仿真、測(cè)試和系統(tǒng)驗(yàn)證的工作,指導(dǎo)協(xié)助完成版圖設(shè)計(jì)并編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)...
企
職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)PCIE相關(guān)功能模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),功能驗(yàn)證、邏輯綜合,時(shí)序分析;2、負(fù)責(zé)功能模塊相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě);3、協(xié)助驗(yàn)證工程師完成系統(tǒng)驗(yàn)證,提升驗(yàn)證覆蓋率;4、協(xié)助后端設(shè)計(jì)工程師,完成時(shí)序、版圖和Floorplan的優(yōu)化;5、完成模塊設(shè)計(jì)交付工作,包...
企
崗位職責(zé):1.產(chǎn)品新技術(shù)新工藝開(kāi)發(fā)對(duì)應(yīng)模組段設(shè)計(jì)方案風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,潛在風(fēng)險(xiǎn)的識(shí)別并策劃解決方案,拆解到工廠對(duì)應(yīng)科室驗(yàn)證改善2.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面的失效受力分析,提出解決方案,更新設(shè)計(jì)規(guī)則和工藝規(guī)則,優(yōu)化過(guò)程CTQ的管理3.優(yōu)化模組各段工藝的管理規(guī)則,CTP/CTQ的完善...
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氣化工程師
10-20萬(wàn) | 武漢市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、優(yōu)化和健全氣化系統(tǒng)運(yùn)行參數(shù),保證系統(tǒng)連續(xù)、安全、穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)供應(yīng);2、優(yōu)化和健全氣化設(shè)備維修、保養(yǎng)制度,系統(tǒng)安全操作規(guī)范,并得到有效實(shí)施;3、氣化系統(tǒng)優(yōu)化,COST DOWN改善項(xiàng)目的推進(jìn),實(shí)施系統(tǒng)優(yōu)化創(chuàng)新,有效實(shí)現(xiàn)效率提升和降本;4、保障氣化系統(tǒng)...