工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)電源、帶有FPGA及MCU的功率半導(dǎo)體驅(qū)動控制類產(chǎn)品的需求分析，硬件設(shè)計(jì)，嵌入式軟件設(shè)計(jì)；2、編制控制電路板中FPGA、MCU設(shè)計(jì)部分的需求文檔、設(shè)計(jì)方案，軟硬件設(shè)計(jì)說明；3、負(fù)責(zé)完成IGCT驅(qū)動控制產(chǎn)品設(shè)計(jì)、圖紙管理、生產(chǎn)制造跟蹤、研發(fā)測試、應(yīng)用情況跟蹤等工作；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)所需的物料選型、物料編碼申請、物料技術(shù)規(guī)格書編制工作；5、負(fù)責(zé)驅(qū)動控制電路板的技術(shù)支持、故障分析等，輸出故障分析報(bào)告；任職資格1、本科及以上，自動化、電子信息工程、機(jī)械電子工程、計(jì)算機(jī)等專業(yè)，有功率半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)歷者優(yōu)先；（ 本科3年，研究生2年）2、3年以上上嵌入式程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備豐富的DSP、ARM、FPGA嵌入式驅(qū)動開發(fā)、應(yīng)用開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn) 3、精通C/C++開發(fā)語言，熟悉嵌入式程序開發(fā)C#編程語言，能進(jìn)行簡單上位機(jī)開發(fā)；4、熟練使用CAD、AD/Cadence 等PCB設(shè)計(jì)軟件，熟練使用開發(fā)軟件及調(diào)試設(shè)備:5、熟悉模擬電路，數(shù)字電路，精通原理圖設(shè)計(jì)，有良好的電子電路故障分析能力6、熟悉各類軟硬件接口協(xié)議，如MQTT、Modbus、串口,SPI,IIC,CAN,以太網(wǎng) ；7、了解功率半導(dǎo)體、電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基本知識，熟練使用示波器、萬用表等