崗位職責1.戰(zhàn)略采購管理制定半導體行業(yè)（優(yōu)先汽車電子）的采購戰(zhàn)略，主導芯片原材料（如晶圓、封裝材料）、生產設備及MRO物料的采購全流程。監(jiān)控全球半導體供應鏈動態(tài)，建立風險應對機制（如缺芯潮、地緣政治風險）。2.供應商體系搭建開發(fā)并維護汽車級芯片核心供應商（如晶圓廠、封測廠），確保符合IATF 16949等車規(guī)標準。主導供應商準入、考核、淘汰機制，建立國產化替代方案。3.IPO合規(guī)支持配合財務、法務完成采購環(huán)節(jié)的IPO合規(guī)審計，梳理采購流程、合同及往來單據。搭建符合上市公司要求的采購內控制度（如比價系統(tǒng)、反腐敗合規(guī)流程）。4.成本與交付管控通過談判、VAVE（價值工程）降低采購成本，目標年度降本≥5%。確保芯片生產關鍵物料供應穩(wěn)定性，缺貨率≤1%。產能預判，跟蹤FAB廠、封裝廠、測試廠的產能分配，預判緊缺產品，保證芯片交期，動態(tài)調整安全庫存；5.團隊與數(shù)字化領導采購團隊，推動ERP/SRM系統(tǒng)升級，實現(xiàn)采購數(shù)據透明化。任職要求1.本科及以上學歷，供應鏈管理、微電子、材料科學等相關專業(yè)。2.5-8年采購經驗，其中至少3年電子元器件/半導體行業(yè)采購經驗，熟悉芯片BOM結構。3.完整參與過1-2個IPO項目，熟悉證監(jiān)會采購審計要點（如關聯(lián)交易披露、應付賬款核查）。核心能力精通車規(guī)級供應鏈標準（如IATF 16949、AEC-Q100、ISO 26262、VDA 6.3）。具備芯片行業(yè)關鍵資源（如晶圓代工廠、封裝廠、測試設備商）的供應商網絡。熟練使用成本分析工具（如Should Costing、TCO模型）。

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