工作職責(zé):1、根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，制訂并落地供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，搭建并完善供應(yīng)鏈管理體系，包括采購、生產(chǎn)計劃、物料及倉儲物流等；2、開拓并管理芯片代工廠和封裝、測試、模組等供應(yīng)鏈，開展商務(wù)合作,確保供應(yīng)鏈相關(guān)工作的順利開展，做到生產(chǎn)運營成本優(yōu)化控制；3、負責(zé)收集行業(yè)動態(tài)信息，開發(fā)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，降低采購成本，維護供應(yīng)商關(guān)系。 4、負責(zé)芯片量產(chǎn)的整體運營、項目推進、質(zhì)量把控；負責(zé)滾動分析芯片產(chǎn)品需求，進行生產(chǎn)調(diào)度，協(xié)調(diào)產(chǎn)能并推進交期，保證芯片按時交付；5、配合相關(guān)部門完成新產(chǎn)品工藝、可靠性評估、開發(fā)及量產(chǎn)導(dǎo)入，追蹤和管控新產(chǎn)品進度，確保滿足客戶交期和品質(zhì)的要求6、結(jié)合研發(fā)、市場情況，負責(zé)協(xié)調(diào)本部門與其他部門之間的工作與關(guān)系，建立有效的部門工程批生產(chǎn)、測試機制及量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)并文件化；7、負責(zé)配合根據(jù)研發(fā)部門提出與晶圓工藝相關(guān)的要求提供專業(yè)性的指導(dǎo)或建議；8、公司安排的其他工作。任職資格：1、本科及以上學(xué)歷、電子、微電子、材料等半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)；2、10年以上半導(dǎo)體供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗、 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)上下游動態(tài)，有芯片代工廠和封裝廠等商務(wù)資源， 在芯片代工廠有總監(jiān)以上任職經(jīng)驗者優(yōu)先。3、熟悉芯片的生產(chǎn)工藝流程，包括晶圓制造、封裝流程和CP&FT測試，熟悉這代工廠、封裝廠管理協(xié)調(diào)、供貨和成本等；有Foundry或封裝廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮4、具備物流解決方案及物流操作技巧和資源、能夠縮短芯片生產(chǎn)周期、降低物流成本；5、熟悉芯片采購、生產(chǎn)、調(diào)試、測試、量產(chǎn)流程及芯片軟硬件研發(fā)、有一定項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先；6、良好的溝通能力、商業(yè)談判能力、了解財報數(shù)據(jù)；良好的成本和投資回報率意識；7、出色的洞察力、資源整合能力、成本管控能力、變革與創(chuàng)新能力；8、自我驅(qū)動型、高度的責(zé)任感及品質(zhì)意識。

公司位于成都市高新區(qū)益州大道中段1800號天府軟件園G1號樓，辦公場地近3500平方米，國家“909”工程建設(shè)項目之一，成立于2000年3月，注冊資金1.9億元。 公司以芯片設(shè)計為主，輔以電子應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)服務(wù)。以“誠信、和諧、拼搏、創(chuàng)新”為企業(yè)理念，以“容納百川的胸懷，堅韌不拔的意志。與人為善的品質(zhì)，追求卓越的精神”為企業(yè)精神，以“聚集英才、把握市場、挑戰(zhàn)技術(shù)、創(chuàng)造未來”為發(fā)展戰(zhàn)略，以“建設(shè)國內(nèi)一流集成電路設(shè)計公司、共創(chuàng)信息社會美好明天”為企業(yè)宗旨。公司具備90納米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先進制程的數(shù)字模擬混合信號設(shè)計技術(shù)，可編程邏輯器件、A/D、D/A、模擬電路及接口電路的系列產(chǎn)品方面在國內(nèi)具有優(yōu)勢。可編程邏輯器件CPLD、FPGA硬件設(shè)計平臺、可編程邏輯器件綜合、映射及編程算法軟件技術(shù)平臺、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC設(shè)計技術(shù)、△-∑、流水線、逐次逼近等A/D、D/A設(shè)計技術(shù)、PCI、VME、1394等設(shè)計技術(shù)、高頻數(shù)字輸出LVDS設(shè)計技術(shù)、CMOS高精度帶隙基準(zhǔn)設(shè)計技術(shù)、PWM、PFM設(shè)計技術(shù)、高可靠抗ESD、EMI、Environment設(shè)計技術(shù)、故障診斷及掃描測試技術(shù)。