職責描述：1、參與基于工藝節點(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速數模混合電路接口和交換類模塊芯片的設計、流片、驗證；2、負責從netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成頂層或模塊級設計的布局布線、時鐘樹綜合等；3、芯片的物理驗證（DRC/LVS/IR）和時序驗證(靜態時序分析)。任職要求：1、電子工程、微電子、通信、自動化等理工類相關專業，本科及以上學歷，基礎扎實，３年以上相關學習或項目經驗；2、深刻了解集成電路物理設計的基本概念和知識，熟練使用perl/tcl/shell等腳本語言，熟悉數字綜合時序驗證；3、有學習新的相關技術和工具的熱情，具有邏輯和創造性的思維能力，具有英語交流能力，溝通和解決問題的能力；4、嚴謹務實，有責任心、上進心，良好的團隊精神，良好的價值觀。

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