1.新產品導入階段客戶技術信息溝通，對相關技術信息進行評估；2.對客戶新產品方案組織內部技術部門進行可行性分析及各站TRA風險，協同完成新產品報價相關信息；3.建立新產品開發進度表，并跟蹤各階段任務完成情況；4.工程驗證方案制定并跟蹤；5.組織評審轉小批量check list。任職要求：1. 本科學歷；2. 有2年及以上半導體封裝相關產品開發管理，設計，工藝，相關經驗；3. 具備較強的項目管理能力、畫圖能力 熟練掌握QC7大手法，DOE運用等。

湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設有分公司。越摩先進擁有先進封裝技術，提供封裝設計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產等服務。 越摩先進產品領域包括算力產品、北斗導航、汽車電子、工業控制、電源管理、存儲、生物醫療、可穿戴、物聯網等，與超過200家客戶建立良好的合作關系。 越摩先進交付能力強、質量可靠，有著超51000平方米的生產車間，已完成封裝產品線建設包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創新精神、優秀的團隊協作和高質量的產品服務，為客戶創造更高的價值，不斷推動封裝行業的發展和進步。