職責描述：1.??負責Die Bond站設(shè)備的維護與調(diào)試，新設(shè)備的驗收；2.??負責本工序生產(chǎn)效率的提高；3.??配合工藝工程師對新產(chǎn)品導(dǎo)入和本工序新產(chǎn)品的調(diào)試工作；4.??在線技術(shù)支持，保證設(shè)備運轉(zhuǎn)；5.??負責WB設(shè)備日常維護和設(shè)備保養(yǎng)，制定保養(yǎng)計劃；6.??執(zhí)行公司的目標和政策，以滿足生產(chǎn)的產(chǎn)量、質(zhì)量和成本的要求。任職要求：1、電子類大專或以上學(xué)歷；2、2年以上Die Bond工藝工程師工作經(jīng)驗，熟悉QFN,BGA,LGA等封裝3、精通ASM、Fasford、Shinkawa系列Die Bond機器，有豐富的Memory產(chǎn)品DA經(jīng)驗4、熟悉DA制程原理，對DA設(shè)備有很深的了解。

湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進擁有先進封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務(wù)。 越摩先進產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。 越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。