射頻芯片工程師在我國是一個比較小眾的行業，從業者人數并不多。但是對于集成電路行業而言，射頻芯片工程師絕對是非常重要的一個職業。因為只要一個設備想發射信號出去或者是接收信號進來，就必須依靠射頻前端模塊，那就必須有射頻芯片工程師的參與。

　　射頻芯片工程師是一個相對而言難度較高的職業，也是大家經常說的靠吃“經驗”的一個職業。因為即使對于理論基礎特別扎實的新入行者來說，也需要大量實操經驗的積累，才能設計出性能可靠的芯片。

　　射頻芯片工程師

　　“經驗”這種東西說起來似乎很玄妙。但是，對于射頻芯片工程師來說，具體來看無非就是工藝制程、模型準確性、版圖布局和芯片封裝這幾個難題。

　　先說工藝制程吧。目前，集成電路行業經常用到的工藝有砷化鎵、氮化鎵、絕緣體上硅、普通硅基工藝等。雖然設計同一個模塊的時候基本理論是一樣的，但如果采用不同的工藝制程，在整個設計過程中區別還是相當大的。一模一樣的版圖，兩種不同的工藝，出來的芯片其性能有著顯著的差異。即使是同一個工藝，在不同的晶圓上，產出的不同芯片，其性能也會存在差異。如何了解這些差異并解決同一工藝的溫度角、工藝角問題，對于射頻芯片工程師來說絕對是一大難題。

　　再說模型的差異吧。晶圓廠會針對自家的工藝制程，給出所有的模型參數，但是這些模型參數是否準確呢？答案是否定的。即使是臺積電這種大廠，其工藝的模型或許在低頻小信號的時候比較精準，一旦到高頻或者說一旦涉及到大信號，模型參數根本不準。想獲取模型的偏差，只能依靠不停地測試。

　　只要是接觸過芯片設計的人，都會知道這么一個道理：前仿和最后的芯片差的十萬八千里，而后仿也絕對不可能涵蓋實際芯片中所有的寄生效應。尤其是射頻芯片，芯片上各種寄生電阻、寄生電容，直接影響到芯片性能，如何對版圖布局才能最大程度減小寄生效應帶來的負面影響，是令每一個射頻芯片工程師都頭疼的難題。

　　射頻芯片工程師

　　最后說說封裝。裸片測試和封裝測試，兩者之間的差異可能非常巨大。所以，如何保證芯片在封裝之后依然性能優越，也是困擾很多射頻芯片工程師的難題。

　　射頻芯片工程師在設計芯片的每一步驟里，都面臨著很多的問題，很多的挑戰。當然，也是由于這些奇妙問題的存在，才讓這份工作充滿了樂趣。