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企
崗位職責：1、 參與FPGA系統(tǒng)架構(gòu)設計和建模、擬定實現(xiàn)方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細仿真方案。3、 負責定制電路設計，指導版圖工程師完成相關版圖設計。4、 能對項目中的問題進行詳細分析、調(diào)試及準確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與實施。任職...
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崗位職責：1、 參與FPGA系統(tǒng)架構(gòu)設計和建模、擬定實現(xiàn)方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細仿真方案。3、 負責定制電路設計，指導版圖工程師完成相關版圖設計。4、 能對項目中的問題進行詳細分析、調(diào)試及準確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與實施。任職...
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硬件工程師
相同職位
15-23萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助項目經(jīng)理完成各項目板卡或產(chǎn)品硬件部分的方案設計、確定硬件接口，完成關鍵器件選型；負責領取并執(zhí)行項目經(jīng)理所分配的硬件設計和測試任務，并溝通開發(fā)周期，確定截止時間；負責各項目板卡或產(chǎn)品的硬件詳細方案設計，并通過上會評審，完成原理圖設計工作；2、 負責整理bom清單，...
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崗位職責：1、 參與FPGA系統(tǒng)架構(gòu)設計和建模、擬定實現(xiàn)方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細仿真方案。3、 負責定制電路設計，指導版圖工程師完成相關版圖設計。4、 能對項目中的問題進行詳細分析、調(diào)試及準確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與實施。任職...
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崗位職責：1、參與FPGA中高速電路詳細的需求分析，擬定詳細的設計方案和測試方案。2、負責高速接口模塊的定制設計、仿真、測試及相關技術(shù)資料的編制和輸出。3、有獨立承擔項目能力，能對項目中的問題進行詳細分析、調(diào)試及準確定位，并擬定整改方案和建議。4、參與科研項目申請與實施...
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硬件工程師
相同職位
15-20萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、協(xié)助項目經(jīng)理完成各項目板卡或產(chǎn)品硬件部分的方案設計、確定硬件接口，完成關鍵器件選型；負責領取并執(zhí)行項目經(jīng)理所分配的硬件設計和測試任務，并溝通開發(fā)周期，確定截止時間；負責各項目板卡或產(chǎn)品的硬件詳細方案設計，并通過上會評審，完成原理圖設計工作；2、負責整理bo...
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職位描述：（1） 售前支持：圍繞客戶需求進行溝通交流，基于公司FPGA芯片產(chǎn)品開展行業(yè)應用需求分析、方案設計、立項論證、招投標等工作。（2） 項目申報：根據(jù)政府、企業(yè)客戶的項目指南要求，基于公司自研芯片產(chǎn)品，組織開展項目申報工作，包括項目信息收集、申報書撰寫、項目答辯等...
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企
職責描述:1、負責FPGA產(chǎn)品各類質(zhì)量問題的處理；2、負責起草8D報告、質(zhì)量問題雙規(guī)零報告等各類質(zhì)量問題處理報告。任職要求:1、具有熟練使用FPGA或MCU、DSP等復雜芯片經(jīng)驗；2、精通芯片產(chǎn)品的失效分析；3、有3年及以上FPGA芯片質(zhì)量問題處理經(jīng)驗；
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ic設計工程師
45-75萬 | 北京市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容:pcie ip集成要求:熟悉pcie控制器和phy。
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芯片設計工程師
45-75萬 | 北京市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容: ddr ip 集成，驗證，調(diào)試要求: 有過ddr 控制器和phy集成經(jīng)驗。
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半導體設備工程師
6-16萬 | 蘇州市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
熟練使用和操作測試設備：LeadScan設備、SAT設備、X-ray設備、ATE設備等。
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崗位職責：1. 負責芯片的DFT設計及驗證。2. 根據(jù)芯片架構(gòu)制定DFT解決方案。3. 負責新工藝芯片成品率評估并給出提升成品率的解決方案。4. 相關技術(shù)資料的編制和輸出；任職要求：1.??? 微電子、自動化、計算機、電路與系統(tǒng)等相關專業(yè)碩士以上學位。 2.??? 熟悉...
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數(shù)字設計前中后端
20-40萬 | 北京市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
數(shù)字設計前端/中端/后端崗位均有具有系統(tǒng)集成，pcie ddr等經(jīng)驗優(yōu)先
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企
1、負責公司銷售產(chǎn)品選型及應用分析2、熟悉各類半導體器件和芯片，熟悉FPGA相關芯片3、分析客戶項目需求，幫助客戶選型，推薦優(yōu)勢型號，協(xié)調(diào)解決技術(shù)問題4、協(xié)助客戶進行產(chǎn)品的開發(fā)調(diào)試，提供客戶需要的技術(shù)資料，開發(fā)軟件以及開發(fā)工具，指導客戶使用開發(fā)工具，及時解決客戶的技術(shù)問...
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企
工作職責：1、負責對自動化內(nèi)外制非標設備售后調(diào)試及異常處理工作2、負責設備從設計前期參與異常問題點的反饋及評審3、勇于發(fā)現(xiàn)現(xiàn)場設備不合理設計并驗證更好的方法；4、參與各組設備前期重要/緊急的項目調(diào)試協(xié)助5、負責及時發(fā)現(xiàn)有安全隱患、違規(guī)的人及物的糾正與改善6、負責收集現(xiàn)場...
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高級工藝整合工程師
30-50萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 負責產(chǎn)品的工藝技術(shù)評估，包括工藝/器件可靠性，工藝缺陷，良率及電性分析等，能夠從器件角度對芯片性能窗口進行分析，并通過實驗驗證和數(shù)據(jù)分析解決產(chǎn)品工藝及窗口相關問題。2. 負責產(chǎn)品良率及可靠性改善，測試數(shù)據(jù)分析，良率統(tǒng)計，產(chǎn)品異常處理，持續(xù)提升產(chǎn)品良率達到目標，優(yōu)化...
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AOI技術(shù)員
6-8萬 | 成都市 | 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、有3年以上AOI設備現(xiàn)場維修經(jīng)驗；2、服從安排，接受兩班倒。
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焊接夾治具設計工程師
11-14萬 | 成都市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.負責新項目新產(chǎn)品工裝夾具設計；2.配合激光焊接工程師完成非標項目的冶具設計開發(fā)，并對接自動化設備的組裝、調(diào)試，進行技術(shù)指導。3.對裝配過程中的工裝夾具進行調(diào)試；4.負責生產(chǎn)現(xiàn)場改善，通過工裝及簡易自動化實施，提升效率，保證品質(zhì)，降低成本；職位要求：1.全日...
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工作描述：負責指導和管理焊接工藝開發(fā)過程/調(diào)試過程,確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。具體職責包括:- 研究并優(yōu)化現(xiàn)有激光焊接工藝,包括脈沖焊接/連續(xù)激光焊接材料、焊接參數(shù)和焊接過程等。- 設計和開發(fā)新的激光焊接工藝,以滿足產(chǎn)品和項目的需求。- 編寫和審核焊接工藝文件,包括焊接規(guī)...
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熱成型模具設計
13-18萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1、機械、模具或自動化等專業(yè)，本科以上學歷；2、熟練使用辦公軟件、UG/CATIA繪圖軟件、AUTOFORM分析軟件等；3、能獨立進行熱成型相關產(chǎn)品SE分析，工藝和模具結(jié)構(gòu)相關會簽工作有5年以上熱成型沖壓模具設計、模具驗收工作經(jīng)驗；4、溝通、協(xié)調(diào)、執(zhí)行能力強，...
