共為您找到 職位
-
企
崗位職責(zé)1.負責(zé)硅光器件或光學(xué)衍射器件的仿真、設(shè)計優(yōu)化、機制分析和方案評估等工作；2.負責(zé)硅光或衍射光學(xué)的模組、系統(tǒng)的仿真、設(shè)計優(yōu)化、機制分析和方案評估等工作；3.負責(zé)相關(guān)方向的課題申請、課題研究和跟蹤相關(guān)領(lǐng)域最新進展；4.指導(dǎo)組內(nèi)人員進行相關(guān)仿真技術(shù)和能力的學(xué)習(xí)和操作...
-
企
工作職責(zé)：1、完成嵌入式系統(tǒng)建模、仿真分析；PCB布板與調(diào)試；2、現(xiàn)場應(yīng)用技術(shù)支持；協(xié)助研發(fā)項目管理；3、負責(zé)產(chǎn)品、方案測試和演示工作；任職要求：1、微電子、電子、通信、計算機專業(yè)及相關(guān)專業(yè)本碩士以上學(xué)歷；2、具有2年以上嵌入式系統(tǒng)、電路設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗，精通電路設(shè)計；...
-
企
崗位職責(zé)：1.負責(zé)芯片架構(gòu)設(shè)計及各個模塊設(shè)計；2.負責(zé)芯片設(shè)計相關(guān)文檔的編寫；3.負責(zé)驗證及芯片系統(tǒng)集成；4.參與數(shù)字電路的仿真和分析；5.協(xié)調(diào)模擬電路設(shè)計工程師，共同完成數(shù)模接口設(shè)計；崗位要求：1.微電子、電子、通信等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；2.三年以上大規(guī)模數(shù)字IC設(shè)...
-
企
崗位職責(zé)：1、負責(zé)封裝方案可行性評估；2、負責(zé)SiP方案設(shè)計及流程管理；3、負責(zé)SiP裸芯片選型及封裝基板設(shè)計；4、RF/PI/SI仿真分析；5、規(guī)范化管理項目資料及項目數(shù)據(jù)，制定及管理設(shè)計規(guī)范、Checklist；任職資格：1、電子相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；2、熟悉封裝...
-
企
1、參與存儲器芯片定制電路設(shè)計模塊（包括存儲單元，陣列，讀/寫，驅(qū)動，譯碼，冗余及相關(guān)電路）的規(guī)格定義，存儲器建模，設(shè)計，仿真驗證和測試；2、參與DDR4接口存儲器芯片陣列規(guī)劃與設(shè)計，讀寫路徑設(shè)計，IO規(guī)劃；3、參與存儲器芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計；4、參與存儲器芯片設(shè)計環(huán)境...
-
企
崗位職責(zé)：1. 負責(zé)芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義，邏輯設(shè)計，RTL代碼編寫，仿真驗證，可測性設(shè)計；2. 負責(zé)芯片邏輯集成，前端的綜合、時序分析，仿真及與后端交互；3. 負責(zé)全芯片的混合仿真及相關(guān)環(huán)境建立；任職要求：1.碩士及以上學(xué)歷，微電子，電子工程及其相關(guān)專業(yè)；2.五...
-
企
1、負責(zé)芯片模擬電路模塊的規(guī)格定義，設(shè)計，仿真驗證和測試；2、參與芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計；3、負責(zé)芯片模擬設(shè)計環(huán)境搭建；4、給出版圖設(shè)計者相關(guān)指導(dǎo)；5、依照要求進行版圖人工檢查。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，微電子及相關(guān)專業(yè)本科；2、三年以上CMOS模擬集成電路設(shè)計經(jīng)驗，...
-
企
新型高端存儲器設(shè)計相關(guān)工作
-
企
崗位職責(zé)：負責(zé)公司半導(dǎo)體測試電路板的原理圖設(shè)計，Layout Review，項目評估及審核，控制項目進度等 要求：1、 耐心細致，有較強的溝通能力2、 深入了解電子電路理論，了解各種電子元件的特性，使用Orcad Capture，能搭建測試電路原理圖3、 熟練掌握電路...
-
企
職位信息1、負責(zé)非標測試治具socket的設(shè)計和技術(shù)資料等文件的整理、歸檔、總結(jié)2、能獨立與客戶溝通設(shè)計相關(guān)需求，并能根據(jù)客戶需求制定設(shè)計計劃、出加工圖紙。3、能從功能實現(xiàn)、使用者體驗、品質(zhì)保證、成本改善等各角度來優(yōu)化設(shè)計。4、能獨立完成機構(gòu)問題的分析改善。5、熟悉機加...
-
企
1、負責(zé)基于GaAs、SiGe工藝的PA、LNA, Switch等射頻前端電路芯片及模塊設(shè)計；2、負責(zé)RF器件和電路版圖設(shè)計及后仿和封裝仿真驗證；3、負責(zé)射頻電路及模塊的實驗室調(diào)試和封裝驗證，撰寫測試文檔記錄；4、撰寫封裝文件、產(chǎn)品手冊、應(yīng)用文檔等?！救温氋Y格】1、碩士...
-
企
崗位職責(zé)：1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計規(guī)格；2.根據(jù)數(shù)字電路設(shè)計規(guī)格， 設(shè)計并驗證邏輯電路， 包括 RTL 設(shè)計、 RTL 驗證、 形式驗證、 RTL綜合、 時序驗證等；3.實施數(shù)字電路設(shè)計說明書編寫， 包括說明書和應(yīng)用說明書編寫；4.實施芯片樣品數(shù)字電路的功...
-
企
崗位職責(zé)：1、負責(zé)設(shè)計Analog PLL電路模塊, 包括 Charge Pump, MMD, VCO 或者All-Digital PLL的相關(guān)模塊電路設(shè)計，包括TDC , DTC , DCO 等 2、負責(zé)基本模擬電路模塊設(shè)計，例如Bandgap，Opamp，Compa...
-
企
職責(zé)描述：1.配合國外團隊開發(fā)并設(shè)計超低抖動時鐘產(chǎn)生器，抗抖動等芯片。2.構(gòu)建整體PLL結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)Behavior Model。3.與版圖設(shè)計團隊緊密合作，實現(xiàn)設(shè)計的布局視圖。4.完成Top Level和Mixed Mode 仿真，以驗證抖動是否滿足規(guī)格。5.與產(chǎn)品工程...
-
企
職責(zé)描述：1、負責(zé)模擬/數(shù)?；旌细咚傩盘?、鎖相環(huán)芯片的版圖設(shè)計，并完成后端物理驗證，包括DRC、LVS、 ERC、ANT參數(shù)提取等；2、完成版圖的性能優(yōu)化：匹配、隔離、EMIR、ESD、Latchup等；3、負責(zé)相關(guān)layout文檔的撰寫。任職要求：1、微電子、電氣工程...
-
企
崗位職責(zé)： 1、負責(zé)設(shè)計Analog PLL電路模塊, 包括 Charge Pump, MMD, VCO 或者All-Digital PLL的相關(guān)模塊電路設(shè)計，包括TDC , DTC , DCO 等 2、負責(zé)基本模擬電路模塊設(shè)計，例如Bandgap，Opamp，Comp...
-
企
崗位職責(zé)：1、負責(zé)設(shè)計Analog PLL電路模塊, 例如： Charge Pump, MMD, VCO 或者All- Digital PLL的相關(guān)模塊電路設(shè)計，例如TDC , DTC , DCO 2、負責(zé)基本模擬電路模塊設(shè)計，例如Bandgap，Opamp，Compa...
-
企
Job De****ions:1. 負責(zé)D2D IP集成；2. 負責(zé)指定模塊規(guī)格書，編寫RTL 代碼，驗證支持；3. 負責(zé)模塊綜合及時序分析；4. 負責(zé)芯片模塊功能調(diào)試和應(yīng)用支持Job Qualification:1. 微電子相關(guān)專業(yè)；2. 精通verilog編程，具有...
-
企
Job De****ions:1. 負責(zé)D2D IP集成；2. 負責(zé)指定模塊規(guī)格書，編寫RTL 代碼，驗證支持；3. 負責(zé)模塊綜合及時序分析；4. 負責(zé)芯片模塊功能調(diào)試和應(yīng)用支持Job Qualification:1. 微電子相關(guān)專業(yè)；2. 精通verilog編程，具有...
-
企
Job De****ions:1. 負責(zé)D2D IP集成；2. 負責(zé)指定模塊規(guī)格書，編寫RTL 代碼，驗證支持；3. 負責(zé)模塊綜合及時序分析；4. 負責(zé)芯片模塊功能調(diào)試和應(yīng)用支持Job Qualification:1. 微電子相關(guān)專業(yè)；2. 精通verilog編程，具有...
