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崗位職責(zé)：1、 參與FPGA系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和建模、擬定實(shí)現(xiàn)方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細(xì)仿真方案。3、 負(fù)責(zé)定制電路設(shè)計(jì)，指導(dǎo)版圖工程師完成相關(guān)版圖設(shè)計(jì)。4、 能對(duì)項(xiàng)目中的問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)分析、調(diào)試及準(zhǔn)確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項(xiàng)目申請(qǐng)與實(shí)施。任職...
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硬件工程師
相同職位
15-23萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理完成各項(xiàng)目板卡或產(chǎn)品硬件部分的方案設(shè)計(jì)、確定硬件接口，完成關(guān)鍵器件選型；負(fù)責(zé)領(lǐng)取并執(zhí)行項(xiàng)目經(jīng)理所分配的硬件設(shè)計(jì)和測(cè)試任務(wù)，并溝通開(kāi)發(fā)周期，確定截止時(shí)間；負(fù)責(zé)各項(xiàng)目板卡或產(chǎn)品的硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì)，并通過(guò)上會(huì)評(píng)審，完成原理圖設(shè)計(jì)工作；2、 負(fù)責(zé)整理bom清單，...
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崗位職責(zé)：1、 參與FPGA系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和建模、擬定實(shí)現(xiàn)方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細(xì)仿真方案。3、 負(fù)責(zé)定制電路設(shè)計(jì)，指導(dǎo)版圖工程師完成相關(guān)版圖設(shè)計(jì)。4、 能對(duì)項(xiàng)目中的問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)分析、調(diào)試及準(zhǔn)確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項(xiàng)目申請(qǐng)與實(shí)施。任職...
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崗位職責(zé)：1、參與FPGA中高速電路詳細(xì)的需求分析，擬定詳細(xì)的設(shè)計(jì)方案和測(cè)試方案。2、負(fù)責(zé)高速接口模塊的定制設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試及相關(guān)技術(shù)資料的編制和輸出。3、有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目能力，能對(duì)項(xiàng)目中的問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)分析、調(diào)試及準(zhǔn)確定位，并擬定整改方案和建議。4、參與科研項(xiàng)目申請(qǐng)與實(shí)施...
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硬件工程師
相同職位
15-20萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理完成各項(xiàng)目板卡或產(chǎn)品硬件部分的方案設(shè)計(jì)、確定硬件接口，完成關(guān)鍵器件選型；負(fù)責(zé)領(lǐng)取并執(zhí)行項(xiàng)目經(jīng)理所分配的硬件設(shè)計(jì)和測(cè)試任務(wù)，并溝通開(kāi)發(fā)周期，確定截止時(shí)間；負(fù)責(zé)各項(xiàng)目板卡或產(chǎn)品的硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì)，并通過(guò)上會(huì)評(píng)審，完成原理圖設(shè)計(jì)工作；2、負(fù)責(zé)整理bo...
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職位描述：（1） 售前支持：圍繞客戶需求進(jìn)行溝通交流，基于公司FPGA芯片產(chǎn)品開(kāi)展行業(yè)應(yīng)用需求分析、方案設(shè)計(jì)、立項(xiàng)論證、招投標(biāo)等工作。（2） 項(xiàng)目申報(bào)：根據(jù)政府、企業(yè)客戶的項(xiàng)目指南要求，基于公司自研芯片產(chǎn)品，組織開(kāi)展項(xiàng)目申報(bào)工作，包括項(xiàng)目信息收集、申報(bào)書撰寫、項(xiàng)目答辯等...
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職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)FPGA產(chǎn)品各類質(zhì)量問(wèn)題的處理；2、負(fù)責(zé)起草8D報(bào)告、質(zhì)量問(wèn)題雙規(guī)零報(bào)告等各類質(zhì)量問(wèn)題處理報(bào)告。任職要求:1、具有熟練使用FPGA或MCU、DSP等復(fù)雜芯片經(jīng)驗(yàn)；2、精通芯片產(chǎn)品的失效分析；3、有3年及以上FPGA芯片質(zhì)量問(wèn)題處理經(jīng)驗(yàn)；
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ic設(shè)計(jì)工程師
45-75萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容:pcie ip集成要求:熟悉pcie控制器和phy。
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芯片設(shè)計(jì)工程師
45-75萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容: ddr ip 集成，驗(yàn)證，調(diào)試要求: 有過(guò)ddr 控制器和phy集成經(jīng)驗(yàn)。
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熟練使用和操作測(cè)試設(shè)備：LeadScan設(shè)備、SAT設(shè)備、X-ray設(shè)備、ATE設(shè)備等。
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)芯片的DFT設(shè)計(jì)及驗(yàn)證。2. 根據(jù)芯片架構(gòu)制定DFT解決方案。3. 負(fù)責(zé)新工藝芯片成品率評(píng)估并給出提升成品率的解決方案。4. 相關(guān)技術(shù)資料的編制和輸出；任職要求：1.??? 微電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電路與系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)位。 2.??? 熟悉...
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數(shù)字設(shè)計(jì)前端/中端/后端崗位均有具有系統(tǒng)集成，pcie ddr等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
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1、負(fù)責(zé)公司銷售產(chǎn)品選型及應(yīng)用分析2、熟悉各類半導(dǎo)體器件和芯片，熟悉FPGA相關(guān)芯片3、分析客戶項(xiàng)目需求，幫助客戶選型，推薦優(yōu)勢(shì)型號(hào)，協(xié)調(diào)解決技術(shù)問(wèn)題4、協(xié)助客戶進(jìn)行產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)調(diào)試，提供客戶需要的技術(shù)資料，開(kāi)發(fā)軟件以及開(kāi)發(fā)工具，指導(dǎo)客戶使用開(kāi)發(fā)工具，及時(shí)解決客戶的技術(shù)問(wèn)...
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工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)對(duì)自動(dòng)化內(nèi)外制非標(biāo)設(shè)備售后調(diào)試及異常處理工作2、負(fù)責(zé)設(shè)備從設(shè)計(jì)前期參與異常問(wèn)題點(diǎn)的反饋及評(píng)審3、勇于發(fā)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備不合理設(shè)計(jì)并驗(yàn)證更好的方法；4、參與各組設(shè)備前期重要/緊急的項(xiàng)目調(diào)試協(xié)助5、負(fù)責(zé)及時(shí)發(fā)現(xiàn)有安全隱患、違規(guī)的人及物的糾正與改善6、負(fù)責(zé)收集現(xiàn)場(chǎng)...
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高級(jí)工藝整合工程師
30-50萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的工藝技術(shù)評(píng)估，包括工藝/器件可靠性，工藝缺陷，良率及電性分析等，能夠從器件角度對(duì)芯片性能窗口進(jìn)行分析，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和數(shù)據(jù)分析解決產(chǎn)品工藝及窗口相關(guān)問(wèn)題。2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率及可靠性改善，測(cè)試數(shù)據(jù)分析，良率統(tǒng)計(jì)，產(chǎn)品異常處理，持續(xù)提升產(chǎn)品良率達(dá)到目標(biāo)，優(yōu)化...
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AOI技術(shù)員
6-8萬(wàn) | 成都市 | 大專 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、有3年以上AOI設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)維修經(jīng)驗(yàn)；2、服從安排，接受兩班倒。
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目新產(chǎn)品工裝夾具設(shè)計(jì)；2.配合激光焊接工程師完成非標(biāo)項(xiàng)目的冶具設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，并對(duì)接自動(dòng)化設(shè)備的組裝、調(diào)試，進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。3.對(duì)裝配過(guò)程中的工裝夾具進(jìn)行調(diào)試；4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)改善，通過(guò)工裝及簡(jiǎn)易自動(dòng)化實(shí)施，提升效率，保證品質(zhì)，降低成本；職位要求：1.全日...
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工作描述：負(fù)責(zé)指導(dǎo)和管理焊接工藝開(kāi)發(fā)過(guò)程/調(diào)試過(guò)程,確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。具體職責(zé)包括:- 研究并優(yōu)化現(xiàn)有激光焊接工藝,包括脈沖焊接/連續(xù)激光焊接材料、焊接參數(shù)和焊接過(guò)程等。- 設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)新的激光焊接工藝,以滿足產(chǎn)品和項(xiàng)目的需求。- 編寫和審核焊接工藝文件,包括焊接規(guī)...
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熱成型模具設(shè)計(jì)
13-18萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1、機(jī)械、模具或自動(dòng)化等專業(yè)，本科以上學(xué)歷；2、熟練使用辦公軟件、UG/CATIA繪圖軟件、AUTOFORM分析軟件等；3、能獨(dú)立進(jìn)行熱成型相關(guān)產(chǎn)品SE分析，工藝和模具結(jié)構(gòu)相關(guān)會(huì)簽工作有5年以上熱成型沖壓模具設(shè)計(jì)、模具驗(yàn)收工作經(jīng)驗(yàn)；4、溝通、協(xié)調(diào)、執(zhí)行能力強(qiáng)，...
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QE高級(jí)工程師
14-17萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、新項(xiàng)目前期質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接評(píng)估；2、新產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別，協(xié)同項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)驗(yàn)證，數(shù)據(jù)統(tǒng)籌及分析；3、項(xiàng)目開(kāi)發(fā)階段的質(zhì)量分析改進(jìn)，保障量產(chǎn)后的質(zhì)量穩(wěn)定；4輸出質(zhì)量報(bào)告，召集FMEA小組會(huì)議，評(píng)審風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)及控制措施有效性；5、制定持續(xù)改進(jìn)計(jì)劃，組織開(kāi)展持續(xù)改進(jìn)項(xiàng)目（...
