工作職責(zé):1.負(fù)責(zé)HTCC、LTCC多層陶瓷一體化封裝外殼、基板設(shè)計和研發(fā)；2.負(fù)責(zé)基于多層LTCC、HTCC的封裝外殼、基板版圖布局布線設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、微波性能仿真，產(chǎn)品研發(fā)和測試驗證；3.負(fù)責(zé)建立、維護(hù)封裝外殼信號饋通結(jié)構(gòu)模型庫；4.負(fù)責(zé)繪制產(chǎn)品圖紙、編寫相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文件、技術(shù)圖紙、BOM清單等資料。工作要求:1.本科以上學(xué)歷，電磁場與微波技術(shù)、電子信息工程、通信、電氣工程或相關(guān)專業(yè)2.熟悉射頻無源電路設(shè)計，微波毫米波電路和組件設(shè)計，有高頻高速電路、微波組件、光電器件相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；3. 掌握Altium Designer PCB、AutoCAD等設(shè)計和繪圖軟件，掌握使用仿真軟件，如ADS、ANSYS、CST等；5、具有團(tuán)隊合作精神和良好的溝通能力；6、熟悉HTCC、LTCC陶瓷材料與工藝者，優(yōu)先考慮。

北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司是以多層瓷介電容器等電子元器件的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售為主營業(yè)務(wù)的民營企業(yè)，是高新技術(shù)企業(yè)、中國電子元件百強(qiáng)企業(yè)，擁有博士后科研工作站、北京市企業(yè)技術(shù)中心、CNAS認(rèn)可實驗室及多個聯(lián)合實驗室。 公司自成立以來一直致力于多層瓷介電容器的研究開發(fā)與生產(chǎn)，掌握了從材料開發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)工藝到質(zhì)量判定及可靠性保障等全過程的眾多關(guān)鍵技術(shù)，擁有專利成果數(shù)十余項。公司現(xiàn)有片式多層瓷介電容器、有引線多層瓷介電容器、金屬支架多層瓷介電容器、直流濾波器等多個產(chǎn)品系列，廣泛應(yīng)用于航天、航空、船舶、兵器、電子信息、軌道交通、新能源等行業(yè)，服務(wù)于高可靠領(lǐng)域和通用領(lǐng)域。 公司秉承“發(fā)展企業(yè)，有益員工，服務(wù)社會，報效祖國”的最高宗旨，至今已圓滿完成神舟、嫦娥、天宮系列以及大推力火箭、大飛機(jī)等重點工程型號的配套任務(wù)，多次獲得有關(guān)單位和用戶的表彰。