崗位職責(zé)：1.根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)需求，負(fù)責(zé)SOC，MCU等的硬件設(shè)計(jì)，參與核心芯片供應(yīng)商的技術(shù)方案討論和評(píng)估；2.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔及規(guī)范編寫，負(fù)責(zé)建立并完善硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、流程和方法；3.負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)工作；4.負(fù)責(zé)硬件DV/PV測試/認(rèn)證計(jì)劃開發(fā)和執(zhí)行；5.負(fù)責(zé)PCB板級(jí)信號(hào)調(diào)試、驗(yàn)證、故障分析與整改工作。任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子和電器工程，計(jì)算機(jī)，自動(dòng)化，機(jī)電工程等相關(guān)專業(yè)；2.熟悉各類芯片應(yīng)用，如DSP，ARM，SoC，F(xiàn)PGA，MCU等；熟悉芯片的各種外設(shè)，如GPIO、ADC、SPI、I2C、UART、PCIE等，熟悉車載以太網(wǎng)，CAN等硬件；3. 3-5年硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和控制器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（2年以上車載設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)），有國際和國內(nèi)一級(jí)汽車電子硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；4.熟悉熱設(shè)計(jì)、EMC/EMI設(shè)計(jì)、系統(tǒng)防護(hù)等設(shè)計(jì)方法，并有相關(guān)EMC測試和整改經(jīng)驗(yàn)，具備良好的焊接技能；5.良好的英語書面及口語能力，熟悉使用Cadence，allegro等電路設(shè)計(jì)工具，掌握扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路知識(shí)；6.具有非常良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和敬業(yè)精神，較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力和學(xué)習(xí)能力。

賽恩領(lǐng)動(dòng)（上海）智能科技有限公司（sinPro.）成立于2021年，致力于發(fā)展?jié)M足自動(dòng)駕駛L3+系統(tǒng)需求的高性能傳感器業(yè)務(wù)，包括傳感器硬件產(chǎn)品開發(fā)、傳感器算法及軟件開發(fā)以及基于人工智能的感知產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)落地，為客戶提供自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的感知、多傳感器融合及系統(tǒng)功能的全棧解決方案