崗位要求：1.本科及以上學歷，材料工程、機械工程、電子工程、化學或物理專業；2.具備良好的英語口語及書面能力；3.具備5年以上功率IC封裝結構設計、工藝優化和生產經驗；4.熟悉功率器件產品可靠性，有扎實的AECQ經驗者優先；5.熟悉功率IC材料；6.熟悉DOE、CPK等分析工具。工作職責：1.負責嵌埋功率芯片PCB封裝模組平臺設計，包括結構、流程；2.與生產部、品質部及研發部推動產品量產；3.與客戶支持對接，制定相應嵌埋方案

樂健集團于1992年在香港成立，為港資企業。在德國、臺灣、大陸地區設有辦事處，生產總部位于珠海國家高新區新青科技工業園內，自置廠房占地28000平方米.主要生產2-8層PCB，另有厚銅板、銅基板及鋁基板生產，已是全球排名前列的汽車電子企業合格供應商。同時，自家研制高導熱的復合基板并獲取數十項中國專利。樂健以創新綜合實力、成長性、經濟貢獻三個方面被評選為“創新綜合實力百強”企業稱號。是一家經濟規模大、創新能力強、在研究開發人員、研究開發經費投入、科技成果產出等方面具有顯著優勢的企業，是科技企業創新的骨干力量。獲得的榮譽證書：中國專利優秀獎廣東省專精特新小企業高新技術企業創新型中小企業珠海市專精特新（培育）企業珠海市和諧勞動關系企業粵港清潔生產生產伙伴（制造業）......