崗位描述：1、作為公司的Foundry Contact Window，與公司設(shè)計團隊和晶圓代工廠合作推動工藝流程的開發(fā)及建立，對現(xiàn)有工程階段工藝進行固化并帶入量產(chǎn)2、組織不同foundry與BU之間的工藝技術(shù)會議，主持會議并匯總相關(guān)議題，記錄并及時推進會議相關(guān)的會議紀要等3、與晶圓代工廠的PIE和工程團隊合作開發(fā)新工藝，不斷改善工藝條件，監(jiān)控并分析PCM & CP數(shù)據(jù)以便提高產(chǎn)品性能及良率，針對低良批次進行根本原因分析并解決問題；負責配合根據(jù)研發(fā)部門提出與晶圓工藝相關(guān)的要求提供專業(yè)性的指導或建議4、定期召開與foundry有關(guān)QBR會議，匯總foundry產(chǎn)品的工藝、質(zhì)量及運營等問題，驅(qū)動foundry提供改善計劃并追蹤其進展等5. 配合相關(guān)部門完成新產(chǎn)品工藝選型評估、可靠性評估、開發(fā)及量產(chǎn)導入、追蹤，確保滿足客戶交期和品質(zhì)的要求任職要求：1、本科及以上，2年晶圓制程相關(guān)工作經(jīng)驗，英文讀寫與口語能力熟練；2、熟悉半導體基礎(chǔ)，對晶圓制程技術(shù)有深入了解；3、對晶圓級先進封裝技術(shù)有了解，能自我進一步提升相關(guān)知識；4、工作積極主動，良好團隊合作能力和溝通能力，能獨立處理相關(guān)事務；5、良好工程數(shù)據(jù)分析，報告撰寫能力

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