職位描述：1、?獨立負責或參與合作模擬集成電路模塊的指標定義、電路設計及仿真驗證，參與數(shù)據(jù)手冊的編寫、更新和維護。2、?配合版圖工程師完成所設計電路的版圖設計，保證版圖設計質(zhì)量，完成后仿真、支持整體芯片的集成。3、?協(xié)助測試工程師測試、驗證模擬集成電路芯片或模塊的功能及性能，協(xié)助解決測試開發(fā)中的問題并使產(chǎn)品成功進入量產(chǎn)。4、?配合應用和現(xiàn)場應用工程師解答客戶技術問題，配合解決客戶端應用問題。?任職要求：1、?微電子、電路與系統(tǒng)、通信等集成電路相關專業(yè)，本科5年/碩士3年以上相關行業(yè)工作經(jīng)驗。2、?具有扎實的模擬集成電路設計理論基礎，熟悉數(shù)模混合設計流程，熟練使用常用EDA軟件進行電路設計、版圖設計和仿真驗證。3、?有BG/LDO/POR/OSC/XTAL/PLL/OPA/SAR?ADC/SD?ADC/DAC//DC-DC/IO/ESD等電路的設計、流片和驗證經(jīng)驗優(yōu)先。4、?熟練使用常用測試儀器進行模擬集成電路芯片的測試驗證。5、?工作積極主動、吃苦耐勞，有良好的溝通和團隊合作能力，學習和分析處理問題的能力。6、?有較好的英文閱讀、溝通和文檔寫作能力。

物間科技有限公司由成熟芯片技術團隊于2020年在南京創(chuàng)立，是一家致力為消費電子，金融支付，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，汽車電子等領域提供嵌入式解決方案的半導體初創(chuàng)公司。 物間科技的核心技術能力覆蓋高性能低功耗異構(gòu)處理器芯片架構(gòu)設計，圖形圖像算法，音視頻編解碼算法，支付級芯片安全機制，模擬及射頻電路設計，SDK和完整解決方案能力。 物間科技已規(guī)劃多條產(chǎn)品線并提供芯片定制化服務，產(chǎn)品將廣泛應用于智能可穿戴，金融支付，泛工業(yè)等領域，滿足市場多領域，多層次的豐富應用場景需求。