崗位職責：1.銷售NBF增層材料，可以接FCBGA和SIP設計，SIP-WB,FOPLP，SIP-FC等產品訂單業務；2.根據公司發展戰略及擬定銷售策略以實現公司市場占有率不斷增長的目標；3.針對客戶需求，制定并完成市場營銷及產品推廣方案，以促進銷售目標達成。崗位要求：1、大專及以上學歷；2、具有IC載板工廠業務或者封裝工廠技術服務經驗；3、具有系統級封裝SIP和板級扇出封裝FOPLP從業經驗優先。

一、公司簡介： 深圳市柳鑫實業股份有限公司創辦于1996年，是國內經營PCB蓋墊板及電子新材料的企業。公司創立以來，依托“將小產品做大、做強”的理念，堅持 “專、精、特、新”研發制造路線，專注于電子新材料、復合材料和改性材料，旗下PCB鉆孔蓋/墊板品類齊全、技術先進，廣泛應用于電子、醫療、交通、物聯網、航空航天等領域。2022年營收達8.3億元，保持持續增長態勢。 “創新引導、技術制勝”，作為業內少有的集設計、研發、生產、銷售、服務于一體的自主創新型企業，產品線從基礎產品到高技術產品、從PCB蓋墊板到專用鉆針，再到整體解決方案，可全方位一站式滿足客戶需求；并成功開發NBF膜（IC封裝載板新材料）。 在“全球化市場戰略”指引下，積極開拓海外市場，建立完整的營銷網絡，公司產品遠銷國外多地，擁有全球100強PCB廠商的68家企業和國內100強PCB廠商中的75家企業客戶，目前柳鑫品牌已經蜚聲海內外。 獲得多項重量級榮譽資質（科技獎項）：目前柳鑫集團公司在PCB相關領域已經取得了一系列知識產權成就，共申請專利207項（含14件境外專利），其中發明專利143項（55件已授權，含7件境外專利），實用新型64項，發表35篇論文。專利數量較多（是同行競爭者的3-4倍）。并積極與湖南科技大學、四川大學、南京大學、廣東工業大學、華南理工大學開展材料開發和鉆孔技術研究的產學研合作。 2020年深圳資本集團控股柳鑫實業，迎來快速發展階段，加快產業布局，“產業經營+資本運作”雙輪驅動，“十四五”期間順利實現IPO上市規劃。 1、柳鑫實業IPO進程：2021年8月啟動，規劃2024年創業板上市。 2、電子信息新材料：NBF封裝載板功能膜、PCB精密微鉆針。 3、研發：NBF-RCC 涂膠銅箔、HCL耐高溫線路保護膜、NPT晶圓保護膠帶。 二、聯系人：曹小姐 三、公司地址： 1、工廠地址：深圳市光明區馬田街道將石社區后底坑水庫工業28號、6號、7號 2、新辦公樓地址：深圳市光明區鳳凰城地鐵站（萬達廣場—樂府廣場1B棟）23樓柳鑫實業。 四、更多信息，請瀏覽柳鑫公司網站：