崗位職責：1. 負責光電探測器、半導體激光器劃片，減薄，貼片，倒裝焊等芯片后道工藝的開發；2. 負責后道工藝整合，問題分析及解決；3. 負責產品良率及成本優化；4. 負責先進封裝工藝的預研及開發。任職要求：1. 碩士以上學歷，物理、微電子、封裝、材料、機械等相關專業；2. 熟悉后道工藝制程及設備，具有一定的材料熱力學理論基礎；3. 具有較強的責任心，較好的邏輯分析能力和強大的執行能力；4. 有倒裝焊或先進封裝經驗者優先。

煙臺睿創微納技術股份有限公司（全國首批科創板上市企業 股票代碼：688002）是領先的、專業從事非制冷紅外成像與MEMS傳感技術開發的國家高新技術企業，具有完全自主知識產權，致力于專用集成電路、紅外熱成像探測器芯片及MEMS傳感器設計與制造技術開發，為全球客戶提供性能優越的紅外熱成像、非接觸測溫與MEMS傳感技術解決方案。睿創產品應用于航空航天、智慧安防監控、物聯網、AI機器視覺、智能工業、自動駕駛夜視、智慧生活等領域。睿創致力于紅外成像為代表的光電產業生態鏈的建設與整合，打造業界紅外探測器芯片平臺，以持續的技術進步推動紅外熱成像技術的發展。睿創微納，非制冷紅外探測器領軍者。