崗位職責：1.負責AI硬件系統(tǒng)的設計和方案，包括但不限于AI加速卡電路設計、AI服務器的配置需求等。2.設計電源管理和熱管理方案，以適應AI硬件系統(tǒng)的高功耗和散熱需求。3.與芯片工程師、軟件工程師、算法工程師等緊密合作，確保系統(tǒng)硬件設計支持AI應用的實現(xiàn)。進行系統(tǒng)性能分析和優(yōu)化，確保硬件平臺能夠高效運行AI算法和模型。4.根據性能、成本和可靠性要求，選擇合適的系統(tǒng)硬件組件。5.確保硬件設計滿足公司和行業(yè)的質量標準，并進行成本分析，與供應鏈團隊合作以優(yōu)化成本效益。6.編寫和維護詳細的硬件設計文檔，包括設計規(guī)格書、測試計劃和用戶手冊。7.跟蹤最新的AI硬件技術發(fā)展趨勢，評估新技術在產品中的應用潛力。任職要求：1.3年以上AI硬件系統(tǒng)設計經驗，具備從概念到產品化的AI加速卡全周期開發(fā)經驗者優(yōu)先。2.學歷要求：統(tǒng)招本科及以上學歷，電子科學與技術、通信、電子信息、自動化，信息工程等相關專業(yè)。3.熟悉AI硬件加速器的工作原理，具備數(shù)字電路設計、信號完整性、電源完整性和熱設計經驗。4.熟悉AI加速卡各種形態(tài)產品的設計標準，比如PCIE卡、OAM模塊等電路系統(tǒng)的設計方案和實現(xiàn)策略。5.熟悉AI服務器集群的系統(tǒng)架構，比如AI多卡互聯(lián)拓撲、AI多服務器Scale Out/Up方案等。6.具有良好的溝通和協(xié)調能力，能夠與不同背景的團隊成員有效合作。7.對新技術有快速學習和適應的能力，持續(xù)進行專業(yè)知識的更新。

奕行智能 E.V.A.S Inteligence 定位為一家 AI 大模型時代“云-端一體”的通用 AI 計算芯片公司，以先進的 AI 內核計算架構和 Scale Up 互聯(lián)作為核心技術。總部在上海，是公司主要的研發(fā)運營中心，同時在杭州、深圳、南京、北京等地均設有研發(fā)中心，目前融資超 1 億美金。核心團隊：核心團隊為國內半導體行業(yè)的高端配置。平均從業(yè)時間超過 15 年，既有在 Socionext、安霸、海思、中興、Nvidia、AMD、Cadence、Trident 這些業(yè)界頭部半導體公司的豐富產品經驗，又有共同在一起合作多年的團隊信任和默契、凝聚力和戰(zhàn)斗力。團隊的布局覆蓋了從應用、架構算法、軟件及工具鏈、SOC 系統(tǒng)架構、芯片前后端實現(xiàn)到產品量產的產業(yè)全鏈條的專家。