崗位職責(zé)：1、開(kāi)展訓(xùn)練推理硬件項(xiàng)目應(yīng)用場(chǎng)景分析及硬件系統(tǒng)需求分析，承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和創(chuàng)新；負(fù)責(zé)關(guān)鍵技術(shù)的孵化、落地，交付競(jìng)爭(zhēng)力且具備優(yōu)秀DFX基因可維可測(cè)的計(jì)算產(chǎn)品。2、負(fù)責(zé)大模型訓(xùn)練推理硬件（AI集群、服務(wù)器、板卡、模組）的單板交付，對(duì)產(chǎn)品交付質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)；3、負(fù)責(zé)單板硬件全流程開(kāi)發(fā)測(cè)試，主導(dǎo)單板硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試測(cè)試、生產(chǎn)導(dǎo)入，滿足產(chǎn)品功能、性能、成本、可靠性等多維度的設(shè)計(jì)需求；4、協(xié)同周邊工程領(lǐng)域（含整機(jī)、結(jié)構(gòu)、散熱、工藝、互連、器件、EMC、安規(guī)等），保障整體方案落地，并參與指導(dǎo)系統(tǒng)調(diào)測(cè)驗(yàn)證、疑難問(wèn)題解決。任職要求：1、具備嵌入式軟件開(kāi)發(fā)/測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、芯片驗(yàn)證、FPGA開(kāi)發(fā)/測(cè)試等經(jīng)驗(yàn)，了解和熟悉CPU、AI、網(wǎng)絡(luò)處理芯片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、能從客戶需求和客戶視角參與分析芯片應(yīng)用場(chǎng)景，設(shè)計(jì)和指導(dǎo)驗(yàn)證方案和驗(yàn)證用例；3、了解TCP/IP、PCIe、IB等某一領(lǐng)域相關(guān)協(xié)議者優(yōu)先，有芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。專(zhuān)業(yè)知識(shí)要求：1、有一定編程基礎(chǔ)，編程語(yǔ)言不限，熟悉C/C++語(yǔ)言、Verilog/SV等硬件描述語(yǔ)言尤佳；2、熟悉linux、shell編程、python等腳本語(yǔ)言更佳；3、有芯片驗(yàn)證基礎(chǔ)，熟悉vmm、uvm等驗(yàn)證方法學(xué)、有原型驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)值者優(yōu)先錄取0

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