職責描述:1、持續(xù)優(yōu)化項目立項流程，推動建立簡單、高效的項目立項模式。策劃組織項目立項評審會議，編制產(chǎn)品策劃報告、評審報告，匯總各方意見并向上級領導和利益相關方匯報。2、負責芯片研發(fā)的項目管理工作，協(xié)調(diào)研發(fā)，應用，測試、生產(chǎn)等資源，嚴格按照產(chǎn)品開發(fā)流程完成芯片開發(fā)交付工作。快速解決客戶的技術、質(zhì)量、交付問題，提高客戶滿意度。3、對于芯片產(chǎn)品進行日常管理，包括和國內(nèi)外客戶/合作伙伴，內(nèi)部研發(fā)團隊，以及銷售團隊有效的溝通。收集整理相關數(shù)據(jù)信息，定期向公司領導和市場部門匯報在研項目的整體進展情況。任職要求:1、本科及以上學歷，8年以上工作經(jīng)驗，電子工程、微電子、計算機科學或相關專業(yè)優(yōu)先；2、熟悉芯片開發(fā)全流程，包括架構設計、前端設計、驗證、后端實現(xiàn)、流片和量產(chǎn)，5年以上芯片前端研發(fā)經(jīng)驗（如RTL設計、驗證、綜合等），3年以上芯片項目管理經(jīng)驗，成功領導過至少一個SOC芯片項目從設計到量產(chǎn)；3、熟悉ASIC/SOC設計流程和工具（如Synopsys、Cadence、Mentor等），精通Verilog/VHDL等硬件描述語言，了解低功耗設計、時序分析、DFT等技術，具備一定的軟件和系統(tǒng)知識（如嵌入式系統(tǒng)、驅動程序開發(fā)）者優(yōu)先；4、出色的溝通和協(xié)調(diào)能力，強大的問題解決能力和抗壓能力，能夠有效管理跨職能團隊。

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