職責(zé)描述：
1.定期展開研發(fā)項(xiàng)目并按時完成
2.研發(fā)項(xiàng)目制程的改進(jìn)
3.配合主管進(jìn)行研發(fā)相關(guān)成本降低的評估工作
4.配合生產(chǎn)、物管、品保、采購等部門完成與研發(fā)相關(guān)的工作事項(xiàng)
5.與工作相關(guān)的規(guī)范撰寫及修改
6.配合完成主管交辦的其它事項(xiàng)

任職要求：
1.物理、材料、化學(xué)、光學(xué)、電子等理工科相關(guān)專業(yè)
2.有Cu Pillar相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)、半導(dǎo)體封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3.熟練使用Office相關(guān)軟件，有一定的報(bào)告撰寫能力，語言邏輯表達(dá)清晰

頎中科技（蘇州）有限公司于2004年6月成立，注冊地香港，注冊資本：7000萬美金。
公司設(shè)立于江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)，廠房坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)鳳里街166號，為半導(dǎo)體凸塊制作之專業(yè)廠商，隸屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游之封裝測試業(yè)。是目前國內(nèi)唯一擁有驅(qū)動IC全制程封裝測試之公司。
主要從事半導(dǎo)體凸塊(金凸塊)之加工制造并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD驅(qū)動IC。為客戶提供晶圓金凸塊加工，晶圓測試、晶圓研磨切割，后段COF芯片封裝測試和COG芯片封裝制程的LCD驅(qū)動IC后段一條龍服務(wù)。
公司將以廣闊的個人發(fā)展空間，高度靈活的用人機(jī)制，有競爭力的薪酬待遇誠邀您的加入！