Responsibilities and main tasks/ 主要職責和任務:
- Develop, design and qualification of new products, technologies, equipment, material, processes and production lines
對新的產品，工藝，設備，物料，流程和生產線進行研發(fā)，設計和認證。
- Define new product, process and equipment specifications
對新的產品，工藝流程以及設備規(guī)格進行定義。
- Provide feasibility studies of new concepts and ideas
提供可行的新概念和構想進行研究。
- Define and implement measurements to ensure product quality
定義和執(zhí)行質量測量以確保產品的高質量。
- Liaison with external suppliers (equipment, material or chemical suppliers) and internal relevant departments for technological development and process improvement
聯(lián)絡外部設備供應商（設備，物料或者藥水供應商）和內部相關部門合作以優(yōu)化工藝和流程。
- Take responsibility in new process qualification and new product implementation
負責新制程的認證和新產品的導入。
- Ensure stable and robust process with full procedure compliance to manufacture high quality and reliable products
確保整個流程的穩(wěn)定，以便生產出高品質，高保障的產品。
- Actively participate or drive project for new process qualification, new product implementation
積極參與或者推動認證新制程和導入新產品的項目。
- Continuously improve the process capability, quality, yield, productivity and resource optimization
持續(xù)提高制程能力,質量，良率，生產能力和資源最佳化能力。
- Train the new employees and transfer know-how to other engineers to relevant departments and other plant
培訓新員工和傳授專業(yè)技能給其他相關部門和工廠的工程師。
- Document know-how and keep updating quality related details so as to handover the well-established processes for mass production
修訂專業(yè)技能文件，并且持續(xù)更新與質量相關的細節(jié)，以便將這些建立好的工序交接給量產。

Required Qualifications and Skill Profile/ 職位所需資格和能力:
- Degree from university or higher technical college
大專以上學歷
- Knowledge of project management, data evaluation and design of experiments
具有項目管理，數(shù)據(jù)分析和實驗設計知識
- Knowledge of quality tools like SPC, MSA, DOE, FMEA, CP, etc
掌握質量工具SPC, MSA, DOE, FMEA, CP等知識
- Good analytical skills with attention to details.
良好的細節(jié)分析能力
- Good stress management skills
良好的抗壓能力
- Process engineering experience in IC-Substrate, HDI-PCB, Assembly, IC-Packaging or related industry
具備IC- Substrate, HDI-PCB, Assembly, IC-Packaging或者相關行業(yè)工藝制程經驗
-Basic English
基本的英語

奧地利技術與系統(tǒng)技術公司是歐洲最大、全球頂尖的印制電路板制造商，特別是在高端HDI微孔互聯(lián)印制電路板領域，奧特斯擁有全球領先的技術與市場地位，其產品主要應用于移動設備，還廣泛涉及汽車、工業(yè)、醫(yī)療電子領域。

作為一家迅速發(fā)展的跨國企業(yè)，奧特斯目前在奧地利本土和亞洲地區(qū)共擁有六個生產基地 - 奧地利：利奧本、菲嶺；亞洲：印度南燕古德、韓國安山、中國上海、中國重慶(在建)。
奧特斯在中國已有十余年的發(fā)展歷史。奧特斯（中國）有限公司是集團在中國設立的獨資企業(yè)，項目于2001 年由兩國最高元首在北京人民大會堂共同簽署，截至目前累計總投資超過7 億美元，是迄今為止奧地利在華最大的投資項目。公司的主要產品為HDI 高端印刷電路板，客戶包括了許多全球領先的移動通訊設備廠商。奧特斯上海工廠現(xiàn)有員工超過4300 人，根據(jù)中國印制電路協(xié)會統(tǒng)計，奧特斯上海工廠已發(fā)展成為全球最大的HDI 高密度印制電路板制造基地。

奧特斯科技（重慶）有限公司是奧特斯集團在中國設立的第二家獨資企業(yè)，項目于2011年啟動，工廠分三期建設，一期投資為4.47億美元，預計2016年1月開始量產, 屆時員工人數(shù)將達到1600人。奧特斯重慶生產的產品為高端半導體封裝載板，客戶為全球領先的半導體制造商。由于半導體封裝載板的準入門檻極高，工廠建成后奧特斯將憑借極具競爭力的自身優(yōu)勢躍為全球僅有的三家、中國唯一的新一代高端半導體封裝載板制造商。
我司充分尊重人權，人員招聘無宗教信仰、性別等歧視，不招聘童工，未成年工不接觸職業(yè)危害崗位、不安排倒班。