康代始終為客戶提供先進的自動化技術解決方案，一直致力于改善生產工藝、增加產量，為客戶在半導體、印刷電路板以及封裝基板產業(yè)提供最先進的技術。
康代基于先進的技術平臺，包括智能成像，圖像處理，樣品制備和數碼化材料沉積技術，為客戶從微米到納米的技術應用，提供了相應的解決方案，以滿足相關產業(yè)的需求。
不斷創(chuàng)新的發(fā)明創(chuàng)新使我們成為技術引領者。迄今為止，康代已在全球34個國家售出超過2800臺AOI系統(tǒng)，贏取了很大的市場份額。康代的客戶群包括：全球大部分最大的印刷電路板制造商和一些處于半導體領軍地位的制造商和承包商。
康代在眾多以薄膜技術為基礎的先進基板技術及電子封裝企業(yè)中，成為當中一位優(yōu)秀的參與者，其追求卓越的承諾是建基于公司的產品性能、服務支持與響應上。

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