深圳市華芯邦科技有限公司成立于2008年，公司自成立以來(lái)一直專注于模擬芯片、數(shù)模混合芯片的研發(fā)、制造和銷售，以終端創(chuàng)新及應(yīng)用為指引, 開發(fā)適合于海量垂直市場(chǎng)的數(shù)模混合集成芯片、高性能系統(tǒng)集成級(jí)專用芯片（SoC）。目前公司主要產(chǎn)品為電源管理芯片（PMIC）、高速率模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片（ADC）、鋰電池管理系統(tǒng)（BMS）等，同時(shí)具備自有的芯片封裝測(cè)試產(chǎn)線、PCBA中試產(chǎn)線，擁有近400款可供銷售產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、汽車電子等眾多領(lǐng)域，終端客戶近千家。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠覆蓋模擬電路、數(shù)字電路技術(shù)兩大領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，亦是國(guó)內(nèi)有能力針對(duì)三星OLED屏幕設(shè)計(jì)電源管理芯片的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、國(guó)內(nèi)能夠?yàn)樾履茉翠囯姵氐奶荽卫锰峁癆DC +數(shù)字隔離+PMIC+MCU”系統(tǒng)集成級(jí)專用芯片與一體化解決方案的設(shè)計(jì)企業(yè)（已供應(yīng)給中國(guó)鐵塔用于5G基站儲(chǔ)能）。公司技術(shù)儲(chǔ)備覆蓋SoC級(jí)人工智能芯片（與某臺(tái)企合作）及第四代半導(dǎo)體氧化鎵芯片（與西交利物浦大學(xué)合作）等，已建立完整的技術(shù)迭代路徑；目前公司已積累了80多類IP的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，廣泛覆蓋消費(fèi)類電子應(yīng)用芯片各個(gè)領(lǐng)域，獲得100多項(xiàng)國(guó)家技術(shù)專利，并獲得國(guó)家發(fā)明獎(jiǎng)；公司后續(xù)規(guī)劃的UIDM模式將整合晶圓制造團(tuán)隊(duì)、協(xié)同全球半導(dǎo)體產(chǎn)能資源，打造高敏捷性的次世代芯片設(shè)計(jì)與制造平臺(tái)，旨在重構(gòu)后摩爾定律時(shí)代的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。