北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司（以下簡稱“國聯(lián)萬眾”）是第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地的建設(shè)和運營單位，主要業(yè)務為第三代半導體工藝、封裝檢測、可靠性檢測以及科技服務。國聯(lián)萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領(lǐng)域的專業(yè)人才和團隊，擁有核心專利和專有技術(shù)，其GaN功放產(chǎn)品已在國內(nèi)著名通訊公司得到批量應用，產(chǎn)品水平與國際同步，部分產(chǎn)品達到國際領(lǐng)先水平。
